为什么必须坚持芯片设计制造全过程国产化
我们知道,芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程,可大体分为三个阶段:前端设计(逻辑代码设计)、后端设计(布线过程)、投片生产(制芯、测试与封装)。如图所示。
发表于:2017/2/23 下午1:23:00
深川变频器EPS解决方案
发表于:2017/2/23 下午12:58:00
我们知道,芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程,可大体分为三个阶段:前端设计(逻辑代码设计)、后端设计(布线过程)、投片生产(制芯、测试与封装)。如图所示。
发表于:2017/2/23 下午1:23:00
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