• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

从ISSCC看中国半导体业的市场竞争力

每年的1月或2月,正是中国人欢庆春节的时候。而在大洋彼岸的美国,全球半导体人士也聚集加州旧金山,参加ISSCC(国际固态电路会议)。

发表于:2017/2/8 上午5:00:00

平板市场颓势无可挽救 华为却逆境增长

IDC发布的最新报告显示,2016年第四季度全球平板机出货量仅为5290万部,同比锐减20.1%,全年出货量也大降15.6%仅剩1.748亿部,市场颓势已经无可挽回。

发表于:2017/2/8 上午5:00:00

自研芯片让小米更独立 松果何时能追上麒麟

从去年10月开始,小米5c将搭载自家芯片松果的传闻就不绝于耳,近日,这一传闻终于被证实,据悉,小米5c有望于本月上市,并将搭载小米自主研发的松果处理器。在国内集成电路自主替代大潮下,有实力的手机厂商研发芯片显然是顺理成章的,作为国产手机新四强“华米OV”之一,小米自研芯片的行为一直是备受各方认可的。

发表于:2017/2/8 上午5:00:00

三星或追投西安3D NAND厂43亿美元

据海外媒体报道,传三星电子于2017~2018年,将大举追加投资西安3D NAND Flash厂,业界人士预估共将投资约5兆韩元(约43.5亿美元),以迎接存储器市场史上最大需求热潮。

发表于:2017/2/8 上午5:00:00

全年出货量暴跌36% 小米手机问题出在哪了

跌跌不休,可能是小米手机过去一年市场表现最为伤感也最为真实的写照。

发表于:2017/2/8 上午5:00:00

剧透:2017慕尼黑上海电子展,这些汽车电子产品将最耀眼

2017慕尼黑上海电子展时间有限,汽车电子相关产品必将看花眼,那么不妨先来看看独家剧透,带你高效逛慕展。

发表于:2017/2/7 下午11:48:00

博世携手瑞士Prognos经济研究所发布“互联汽车效应2025”研究报告

在高速公路上长途驾驶之后,突然会担忧起在下一个弯道遇上堵车,或者是抵达了目的地,却发现已经没有任何地方可以停车,这就是目前我们的出行状况。不过在未来十年里,将会出现许多全新的可能:高度自动驾驶让高速公路出行变得轻松自如,前方车辆会提前发出信号,提醒交通放缓,同时你的汽车将在危险发生前松开油门。抵达目的地后,导航将引导驾驶员直接前往空余停车位,也可以让汽车自己在停车场内完成泊车。

发表于:2017/2/7 下午11:38:00

攻下奥迪,三星车用信息娱乐系统AP有啥了不起

三星电子(Samsung Electronics)在成功对德国车商奥迪(Audi)销售存储器后,如今再传出将供应奥迪用于车用信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment system;IVI system)的应用处理器,三星可望借此拓展车用电子事业。

发表于:2017/2/7 下午11:30:00

自动驾驶指日可待,深度学习神经网络有这么大能耐?

传统上,机器视觉是以信号处理技术来检测识别物体,但汽车制造业一直在寻求让响应速度更快、识别准确度更高的方法。 对于正热衷于进一步提高拓展 ADAS功能的汽车制造业而言,深度学习神经网络开辟了令人兴奋的研究途径。

发表于:2017/2/7 下午11:11:00

抢食2017年汽车芯片市场,一张图揭露联发科/英特尔/英伟达/高通新规划

2017年1月份刚刚过去,如火如荼的汽车芯片领域有什么值得关注的事件?近来芯片厂商有何新动作?此值新春之际,小编为各位整理了以高通、英伟达、英特尔和联发科为代表的半导体厂商在汽车芯片领域的新成绩及新规划。

发表于:2017/2/7 下午10:53:00

  • <
  • …
  • 10343
  • 10344
  • 10345
  • 10346
  • 10347
  • 10348
  • 10349
  • 10350
  • 10351
  • 10352
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2