Wifi 新标准又下一城！你需要购买一个符合 802.11 ad 标准新路由器？

据外媒报道，Wifi 新标准 802.11 ad 发布，将无线网络的速度再次提升到一个新的高度。802.11 ad 最高传输速度可达 4.6Gbps，比当前最快的 802.11 ac 标准快 4 倍，也比以稳定高速着称的有线网络快，当然，也远远超过家庭用户的宽带速度。

发表于：2016/12/18 上午5:00:00

Zen架构+台积电助力 AMD是否让Intel感到寒意？

经过多年的研发后，AMD终于推出了全新的Zen架构，据说性能方面可以与Intel力拼，更重要的是它在性能相当的情况下功耗却可以低近三成。同时曾经占有工艺领先优势的Intel如今正步步被台积电赶上，在台积电的助力下AMD正让Intel感到强烈的寒意。

发表于：2016/12/18 上午5:00:00

加速华南布局 蓝思科技12.2亿并购联胜

近年来，发展势头强劲的手机盖板供应商蓝思科技不断加大对华南地区的市场布局。

发表于：2016/12/18 上午5:00:00

扭转服务器芯片市场局势 高通能做到吗？

高通(Qualcomm)在等待多时后，终于推出了ARM架构的10纳米服务器芯片Centriq 2400。尽管Centriq 2400凭借着整合的芯片组与先进的制程，跃升目前市面上最优异的ARM服务器芯片，但面对ARM积弱不振的服务器市占率，高通恐仍无法击败英特尔(Intel)扭转局势。

发表于：2016/12/18 上午5:00:00

12寸晶圆产能排名出炉：三星第一、台积电第三

研调机构IC Insights估计，三星（Samsung）拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。

发表于：2016/12/18 上午5:00:00

苹果iPhone未来将用折叠屏幕 由LG提供

根据韩国媒体ETNews的消息，LG公司正在研发可以折叠的屏幕。准备提供给苹果、微软和谷歌在内的数家公司。

发表于：2016/12/17 下午1:18:00

2016年11月北美半导体设备B/B值为0.96

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.5亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/ B值)为0.96，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值96美元之订单。

发表于：2016/12/17 上午9:15:00

芯片需求旺 高通 7 纳米将找台积电?

芯片需求旺，外资估计，本季晶圆代工厂生产热络，表现优于季节趋势，其中台积电更是订单爆满到应接不暇。外资乐观预测，高通处理器进入 7 纳米制程时，或许会舍弃三星电子，回头找台积电代工。

发表于：2016/12/17 上午9:13:00

全球半导体掀起整并风潮 中资的海外并购策略是什么？

全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年最受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的最重要信息，是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权厂商，但幕后都有可追溯至中国的资金……

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

Zen能否力挽狂澜 助AMD重返昔日荣光？

自从上个世纪中期，凭借闪龙系列雄起一把，把Intel吓了以下以后，AMD在CPU领域已经沉寂了很久。在Intel挟工艺优势土匪猛进的时候，更显得AMD的落寞。不过自从今年频频爆出新处理器Zen的细节消息之后，AMD的受关注度正在日渐回升。Zen的出现，真的能力挽狂澜，在CPU领域带领AMD重返昔日的荣光吗？

发表于：2016/12/17 上午5:00:00