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2016年11月北美半导体设备B/B值为0.96

2016-12-17
关键词: SEMI 半导体设备

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.5亿美元,订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/ B值)为0.96,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值96美元之订单。

SEMI报告中指出,北美半导体设备厂商于2016年11月全球接获订单预估金额为15.5亿美元,相较10月的14.9亿美元成长4%,且与去年同期12.4亿美元相比,成长25.1 %。(参见表一)

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表一、2016年6月至2016年11月北美半导体设备市场订单与出货统计(单位:百万美元)

在出货表现部分,今年11月全球出货金额为16.1亿美元,相较上个月最终报告的16.3亿美元略微减少1.1%,但比去年同期的12.9亿美元成长25.2%。

SEMI中国台湾区总裁曹世纶指出:“随着今年即将迈入尾声,在3D NAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下,使得设备支出力道较年初预估强劲。预计这三大领域将持续推动2017年支出成长。”

SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。


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