• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

二维微机电(MEMS)阵列为移动光谱分析仪打下基础

北京2016年11月7日电 /美通社/ -- 近日,德州仪器 (TI) DLP 产品部的业务拓展经理 Mike Walker 和 Optecks 的首席技术官 Hakki Refai 博士 发表文章:二维微机电(MEMS)阵列为移动光谱分析仪打下基础,如下是文章全文。

发表于:2016/12/2 下午10:12:00

江苏多维科技在慕尼黑电子展上展示TMR隧道磁阻传感器

德国慕尼黑和中国张家港市2016年11月8日电 /美通社/ -- 专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先供应商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 将在 2016年德国慕尼黑电子展 上展示先进的 TMR 传感器产品。

发表于:2016/12/2 下午10:09:00

英特尔驱动边缘计算产业联盟国际化 拓展计算边界

2016年12月1日,北京——近日,由英特尔联合发起的边缘计算产业联盟(Edge Computing Consortium,简称 ECC)在北京正式宣布成立,该联盟旨在搭建边缘计算产业合作平台,推动OT和ICT产业开放协作,孵化行业应用最佳实践,促进边缘计算产业健康与可持续发展。作为初创成员之一,英特尔借助领先技术与产业资源,驱动边缘计算产业联盟国际化,推动边缘计算创新,拓展计算边界。

发表于:2016/12/2 下午10:00:00

是德科技推出最高性价比的新型 PXIe 机箱

2016 年 12月1日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布推出三种具有不同规格和性能的新型 PXIe 机箱。这些新型机箱包括 1)是德科技业内领先的 10 插槽第 3 代机箱,设计用于高性能、台式和研发应用;2)是德科技经济高效的 5 插槽第 1 代机箱和 3)是德科技重新设计的 18 插槽第 2 代机箱,具有改进的电源和有利于系统集成的新特性。

发表于:2016/12/2 下午9:49:00

防水功能强大的外设触摸控制器令Microchip MCU如虎添翼

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日为其最新发布的ATtiny817/816/814单片机系列器件添加了一个新的增强型外设触摸控制器(PTC)。

发表于:2016/12/2 下午9:45:00

大联大世平集团推出基于Rockchip PX3的车载影音导航系统整体解决方案

2016年12月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于以Rockchip PX3为核心,同时集成ADI、Micron等国际大厂器件的车载影音导航系统整体解决方案。

发表于:2016/12/2 下午9:32:00

Electrocomponents任命RS Components新总裁

中国上海,2016年12月1日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 宣布任命Marianne Culver担任RS Components总裁。她将立即上任作为执行委员会成员,直接向首席执行官Lindsley Ruth汇报。

发表于:2016/12/2 下午9:22:00

默克携手Evotec加快靶标识别解决方案

马萨诸塞州比勒利卡2016年11月30日电 /美通社/ -- 领先的科学与科技公司默克 (Merck) 今天宣布,该公司与Evotec AG 达成一系列协议。根据协议,Evotec AG 将为默克的基因试剂系列,如 CRISPR 和 shRNA 库,提供筛选服务。这些库的访问权与 Evotec 筛选专业技术相结合能够加快对新药物靶标的探索和识别。

发表于:2016/12/2 下午9:19:00

安森美半导体将在CES 2017上首次展示

2016年12月1日—推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON) ,充分利用其在模拟、电源管理、传感器接口和信号调节等众多半导体领域上的专知和专长,为可穿戴电子领域推出全面的开发资源。全新可穿戴开发套件(WDK1.0)结合了各种各样的高度优化元件,旨在帮助OEM向市场推出差异化的产品。使用该套件能够显著加快可穿戴电子产品的设计周期,同时降低沉重的工程成本负担。

发表于:2016/12/2 下午9:16:00

Nallatech推动新解决方案 FPGA 加速器的革命

(新加坡 – 2016 年11月23日) Molex属下Nallatech 公司近日推出用于高性能计算 (HPC)、网络加速和数据分析的 FPGA 解决方案。使用低外形的 Nallatech 385A PCIe 加速卡,以及采用英特尔 OpenCL 软件开发套件来编程的、独立的英特尔 Arria 10 FPGA 加速器,从而展示对卷积神经网络 (CNN) 对象分类的 FPGA 加速能力。

发表于:2016/12/2 下午9:11:00

  • <
  • …
  • 10560
  • 10561
  • 10562
  • 10563
  • 10564
  • 10565
  • 10566
  • 10567
  • 10568
  • 10569
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2