华为推出业界首个高温长寿命石墨烯基锂离子电池

华为中央研究院瓦特实验室宣布其在锂离子电池领域实现重大研究突破，推出业界首个高温长寿命石墨烯基锂离子电池。

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

联发科 X23/27发布 十核+20nm工艺设计 综合性能提升20%

今日，联发科正式宣布推出Helio X23和Helio X27两款处理器，我们可以把它们看做是Helio X20和Helio X25的升级版，性能有所提升。规格方面，Helio X23依然是20nm工艺制造，集成了三丛集十核心，分别是两颗2.3GHz的A72、四颗1.85GHz的A53以及四颗1.4GHz的A53，支持EnergySmart Screen特性，其余规格和Helio X20保持一致。相比X20来说，X23就是把大核心的频率提升了0.2GHz，增加EnergySmart Screen，除此之外再无变化。

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

巨头抢滩车用芯片市场 汽车产业价值链将重构

据市场调研机构Gartner预测，2020年全球使用车联网的汽车数量将从目前的6000万台大幅增加至2.5亿台。而另一家分析机构IHS则指出，到2035年全球无人驾驶汽车将达2100万辆。

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

一探ARM发展史 ARM处理器大起底

ARM公司既不生产芯片也不销售芯片，它只出售芯片技术授权。却做到了在手持设备市场上占有90%以上的份额。几个月前，软银耗资300多亿美元拿下ARM，使得本来就大红大紫的ARM公司，再一次窜到了业界人士的面前。ARM这家不生产芯片却也能数钱数到手抽筋的公司到底有着怎样的发展史。今天小编，就带大伙一探究竟，其中包括ARM处理器的详细介绍

发表于：2016/12/1 下午1:59:00

一文尽知第三代宽禁带半导体应用及相关收购事件

　宽禁带半导体（WBS）是自第一代元素半导体材料（Si）和第二代化合物半导体材料（GaAs、GaP、InP等）之后发展起来的第三代半导体材料，禁带宽度大于2eV，这类材料主要包括SiC（碳化硅）、C-BN（立方氮化硼）、GaN（氮化镓、）AlN（氮化铝）、ZnSe（硒化锌）以及金刚石等。

发表于：2016/12/1 下午1:54:00

6大车企合作在欧洲建设电动汽车充电站

北京时间12月1日上午消息，6大顶尖汽车厂商刚刚签署了一份谅解备忘录，希望在整个欧洲建设一个电动汽车充电网络。签署该谅解备忘录的包括宝马、戴姆勒、福特、大众、奥迪和保时捷，他们的初期目标是建设400个充电站，但预计到2020年的将为用户提供数以千计的高性能充电点。

发表于：2016/12/1 下午1:10:00

物理学家成功利用弯折光线传播信息

北京时间12月1日消息，据国外媒体报道，我们在打电话或上网时，每秒钟都有数十亿比特的数据通过光纤进行传播。近期一项实验显示，我们或许能“弯折”光波，从而增加传播数据的数量和距离。在该实验中，物理学家利用弯折后的激光，将“世界你好”（Hello World）这条消息从一座岛上传送到了另一座岛上。

发表于：2016/12/1 上午10:22:00

GE将收购德国概念激光公司75%的股份

GE与德国概念激光公司达成收购75%股份的协议，协议允许GE在数年内完全收购该公司。GE副主席兼GE航空总裁表示：GE承诺增强概念激光公司的技术和产出。概念激光CEO表示：GE看到了增材制造领导工业生产数字转型的潜力，我们很高兴能在一起加速该技术的发展以造福用户。公司有一些激动人心的新产品投向市场，有了GE的支持我们将处于工业4.0的中心。

发表于：2016/12/1 上午9:29:00

医疗巨头强生计划收购瑞士Actelion公司

强生公司近日表示正在与瑞士制药公司Actelion接洽，商谈收购事宜。Actelion公司为欧洲最大的生物科技公司，估值近200亿美元。这笔收购可能有助于扩大产品线，研发多样化药品。Actelion确认了强生公司的收购意愿，但称并非一定会就此达成交易。

发表于：2016/12/1 上午9:26:00

高通发布业界首个5G modem芯片 5G之路迈出新的一步

5G作为下一代移动通信技术，虽然目前还没有一个具体标准，但是仍不影响全球的运营商和电信服务及设备提供商纷纷投身其中。显然，5G技术是目前通讯技术的顶端，高通也看准了5G网络日后的发展。据高通产品市场高级总监沈磊介绍，目前高通已经推出了推出业界首个5Gmodem芯片以及首款商用千兆级LTE芯片。据悉，高通骁龙X505G调制解调器预计将于2017年下半年开始出样，首批商用终端也预计将在2018年上半年推出。

发表于：2016/12/1 上午9:22:00