• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

MicroVision和意法半导体联合推广基于MEMS微镜的激光扫描解决方案

中国,2016年11月11日 —— 业界领先的微型投影和感测技术创新企业MicroVision公司 (纳斯达克证交所代码: MVIS)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)意法半导体宣布,双方将合作研发和销售激光扫描(LBS)技术。

发表于:2016/11/11 下午9:38:00

研究团队用3D打印出的植入钛髋骨很耐用

3D打印已经大大提高了植入手术的质量,但即使是3D打印的植入物也会引起显着的不适,不过会随着时间而消退。麦吉尔大学教授Damiano Pasini发布他一项新研究,没有用非常坚固的材料,而是开发了一种多孔的3D打印股骨柄植入物,近似于实际骨的多孔性,并且本身的骨骼还能继续工作。因此,置换髋关节将持续更长时间,还会减少植入带来的问题。

发表于:2016/11/11 下午9:35:00

刷新世界纪录:英飞凌芯片以0.637秒破解魔方

2016年11月11日,德国慕尼黑讯—魔方以0.637秒即得以破解:在德国慕尼黑电子展上,机器人“Sub1 Reloaded”借助来自英飞凌的微芯片实现了这一壮举。全球最强大的单片机之一AURIX™也对这次破纪录尝试有所贡献。AURIX™是实现自动驾驶的基本要素之一。在这次魔方破解中,“Sub1 Reloaded”取得了自匈牙利人厄尔诺·鲁比克发明魔方近30年来的最好成绩。一个人至少要花费4.9秒时间来破解魔方,这是被列入《吉尼斯世界纪录》的所谓“速解魔方”的最快时间。

发表于:2016/11/11 下午9:35:00

德国发明家用网状钢纤维填充物增强3D打印建筑强度

3D打印的建筑具备设计多样、建造速度快、成本地等优势,为什么仍然未能普及?原因在于建筑强度!虽然大多数的3D打印建筑都号称强度极佳,抗震性能极好。但归根结缔,3D打印建筑属于纯混凝土浇筑建筑。纯混凝土建筑的缺陷在于,抗张强度不足,容易碎裂。因此,几乎所有的传统建筑,都会在将混凝土浇筑在钢筋框架之中,从而让建筑物更有“弹性”,增加抗张强度。

发表于:2016/11/11 下午9:26:00

3D扫描+3D打印技术让整容者提前“看到”自己

对许多人而言,去做整容手术是一项艰难的决定。这是因为,患者要面对很多的不确定性。手术效果如何?手术后,脸是什么样子?所以的整容患者,都要进行着类似的博弈。然而,通过3D扫描和3D打印技术,能为患者解决这一后顾之忧,让他们在手术前就能“看到”自己整容后的样子,从而做出更好的选择。

发表于:2016/11/11 下午9:22:00

到2022年全球生物3D打印市场年复合增长率达35.9%

根据P&S市场研究发布的报告来看,北美在全球生物3D打印市场中占据最大份额,2015年估值接近1亿美元。在2016年至2022年期间,全球市场预计将以35.9%的年复合增长率进行增长。

发表于:2016/11/11 下午9:19:00

2016 NIDays 即将重磅来袭

新闻发布 - 2016年11月7日–NI(美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商,宣布其年度技术盛会即将于2016年11月17日在北京隆重开幕。本届NIDays以“提速革新,‘ 制 ’领未来为主题,通过展示平台化解决方案,分享当前热点领域最前沿的技术创新及成功案例,激励工程师探索创新,加速产品上市,从而确保客户成功,发挥NI 行业领航者的辐射效应。

发表于:2016/11/11 下午9:19:00

麦递途提供整体医疗3D打印解决方案

在我们的努力下,全世界每家医院都会有一个3D打印科。”金鑫以此证明3D打印技术在未来医疗当中的地位和作用,以及他对这个领域前景的充分信心。

发表于:2016/11/11 下午9:16:00

Valens和意法半导体合力推进车载信息网络技术革新

中国 – 2016年11月9日 —— Valens半导体公司和意法半导体联合宣布,双方合作开发面向下一代互联网汽车的HDBaseT Automotive芯片。这项高效技术优化了车载信息网络性能,通过低成本基础设施高速传输信息娱乐、公路安全和汽车控制相关的数据信息,传输速率高达6Gbps,具有高可靠性、高吞吐量、几乎无传输延迟的优点。

发表于:2016/11/11 下午9:16:00

Team Owl Works推出使用LIPS技术的3D打印机

去年,韩国一家名为“Team Owl Works”的制造商发布了一种基于树脂的新型3D打印技术,称为光诱导平面凝固(简称LIPS)。目前,这家初创公司正在寻求通过削减整体3D打印成本而不牺牲质量的高品质3D打印技术。一年前,他们曾推出了MORPHEUS 3D打印机,并在Kickstarter上成功完成众筹。而现在,他们带着最新的MORPHEUS Delta 3D打印机再次登上Kickstarter。

发表于:2016/11/11 下午9:09:00

  • <
  • …
  • 10629
  • 10630
  • 10631
  • 10632
  • 10633
  • 10634
  • 10635
  • 10636
  • 10637
  • 10638
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2