世强签约美国芯片商Power Integrations

11月9日，电源转换芯片世界领导品牌PI（Power Integrations）与中国本土电子元件分销企业世强（Sekorm）的授权代理签约仪式，在深圳市世强先进有限公司内隆重举行，签约后世强将负责PI全线产品在中国区的分销业务。世强董事长肖庆，PI总裁兼首席执行官Mr. Balu Balakrishnan均出席会议并讲话。

发表于：2016/11/11 上午9:11:00

佳颖精密3.17亿元收购晋碁精密100%股权

汽车零部件厂佳颖精密昨天召开董事会，决议投资新台币3.17亿元收购晋碁精密股份有限公司100%股权。佳颖精密表示，策略定位成为汽车Tier 1零部件主要供应商。佳颖精密表示，投资晋碁精密股份有限公司是为了配合长期发展策略规划，强化未来西进布局，也为提升在Tier 1国际大厂的知名度。

发表于：2016/11/11 上午9:09:00

2020年物联网产业将比信息互联网大30倍

现任ARM全球营销和战略联盟副总裁Ian Ferguson首次向媒体公开了“软银收购案”的始末，再一次掀起了国民议论智能制造和物联网的高潮。

发表于：2016/11/11 上午5:00:00

你是“超级识别者”吗 少数人拥有超强的面部识别能力

据国外媒体报道，我们大多数人很容易就能认出那些熟悉的面孔，比如亲人或朋友，但认出那些只有一面或几面之缘的人却困难得多。

发表于：2016/11/11 上午5:00:00

“快箭”长征十一号今晨成功发射脉冲星试验卫星

　脉冲星试验卫星属于太阳同步轨道卫星，卫星入轨后，将开展在轨技术试验，验证星载脉冲星探测器性能指标和空间环境适应性，积累在轨实测脉冲星数据，为脉冲星探测及技术体制验证奠定技术基础。

发表于：2016/11/11 上午5:00:00

英特尔明年再启动芯片整合 USB 3.1与Wi-Fi芯片业者首当其冲

　据海外媒体报道，英特尔(Intel)自处理器跨入芯片组市场后，陆续推出芯片整合计划。据主机板(MB)业者透露，英特尔决定再度启动芯片组整合大计，预计最快2017年底面市的300系列芯片组，将进一步整合USB 3.1与Wi-Fi芯片，此举虽将加速USB 3.1普及，有助于PC及MB业者降低成本，并强化英特尔在5G物联网战力，然对于既有第三方芯片业者恐引爆订单大减危机。不过，英特尔对于业界传言不予以回应。

发表于：2016/11/11 上午5:00:00

从芯片企业的并购看终端芯片的格局

　近日，美国芯片企业高通公司宣布将以约370亿美元的价格收购荷兰芯片巨头NXP(恩智浦)公司，这起并购被业界称为科技史上第二大并购案，短短几年，芯片企业之间不断地兼并重组，对于汽车电子行业而言，究竟有什么影响呢？

发表于：2016/11/11 上午5:00:00

中兴微新一代数字多媒体芯片 开启视觉极致体验

在第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC CHINA2016）期间，中兴微电子展示了国内最早的4K@60fps数字多媒体芯片解决方案，结合智慧家庭开展现场体验的包括高中端两颗芯片：ZX296719和ZX296716。其高端芯片CPU采用了big.LITTLE的大小核架构：两核CortexA72+四核CortexA53，集成NOEN及FPU，并配置高端图像处理的四核Mali T820 GPU，在提供超强计算能力和图像处理能力的同时也显著降低了功耗。

发表于：2016/11/11 上午5:00:00

机器人时代 市场和技术是互动的

现代高端科技的发展给机器人带去了无限的想象和创造空间。它就像是一本科幻小说，给人们带去了充分期待的可能。随着机器人产业的逐步落地，目前天上飞的、地上跑的、海底游的都有着他们的身影。本次，在Tech Crunch北京国际创新峰会上，深之蓝创始人兼首席执行官魏建仓、云洲创始人兼董事长张云飞，天智航董事会秘书邢玉柱和纪源资本合伙人兼源星资本创始及管理合伙人于立峰，就无所不能的机器人话题给我们做出了分享。

发表于：2016/11/11 上午5:00:00

苹果野心很大 其实A系芯片已定制自主GPU

最近，在芯片领域号称比较牛掰的分析师大卫·坎特（David Kanter），在自家的网站上发表了一篇相对有意思的文章，其中介绍了有关苹果自主芯片的进展。他表示，苹果自家用于iPad和iPhone设计的A系列处理器，除了CPU自主定制之外，如今也终于成功自主设计了GPU图形处理单元。

发表于：2016/11/11 上午5:00:00