业界动态 千亿级虚拟现实市场难爆发 究竟原因是什么 据媒体报道称,近日,暴风魔镜、米多娱乐相继裁员。两大VR明星企业的裁员风波,迅速引发行业震动。不少业内人士认为,此前VR行业虚火过旺,如今各方对VR产业的认识趋于理性,在政策收紧、资本撤退的两面夹击之下,VR产业的淘汰赛将更为激烈。VR厂商要想站稳脚跟,必须加强技术研究、创新内容产品。 发表于:2016/11/10 上午5:00:00 苹果正酝酿三大招 芯片 OLED和3D感知 毫无疑问,苹果是本世纪最大的科技公司之一,尽管我们没有看到苹果时时刻刻都干出惊天动地的大事来,但不可否认每一家都公司都有属于自己定期的任务或项目,并且不会时刻显露出来。而这些任务或项目,有的可能很小,但有的则可能石破惊天,足以改变游戏规则。那么,苹果内部正在进行什么类型的项目,或者投入哪些技术呢? 发表于:2016/11/10 上午5:00:00 Intel黑科技硅光学芯片正朝400Gbps迈进 过去的几年中,Intel很不幸地跟佳能公司一道被封为“牙膏厂”,玩家对他们不肯推动实质性产品升级很不满。这里对佳能不予评价,但对Intel来说可能有点冤枉——Intel不能大幅升级处理器性能并不单单是好基友AMD跟不上队或者PC市场下滑,很大一个原因是半导体工艺进展变慢了,不可能像之前的摩尔定律那样大幅提升性能。不过Intel手里还是有很多黑科技的,他们研发的硅光学芯片正在小型化,已实现100Gbps速率,正在朝400Gbps迈进。 发表于:2016/11/10 上午5:00:00 联手中国移动 三星完成5G样机技术试验 本次测试对低频段3.5GHz的关键技术进行了测试和验证,包括空间调制以及新型多载波技术,具体的测试指标包括误码性能、吞吐量和带外泄露。本次联合测试还包括三星高频5G样机系统和终端,支持先进的波束赋形功能。本次测试旨在对毫米波技术的性能,包括移动性、峰值吞吐量、多用户调度能力等,以及高频段无线信号在室内的传播、穿透特性进行充分验证。 发表于:2016/11/10 上午5:00:00 我国铝空电池将实现产业化 续航里程短、充电时间长、电池成本高是当前动力电池发展急需攻克的三大障碍。铝空电池因其具有能量密度高、自主式发电、安全环保、成本低廉、使用寿命长等诸多优点,被人们寄予厚望。 发表于:2016/11/10 上午5:00:00 由中低端向中高端转型 传感器产业迎来春天 物联网传感器技术与应用高峰论坛上,工信部电子元器件行业发展研究中心总工程师郭源生指出,现阶段我国市场主要应用的传感器绝大部分仍要依赖于进口,主流市场依赖国外配套的情况尤为突出。国内传感器产业化存在着巨大机遇和挑战。郭源生建议,要做好行业发展的顶层规划设计,发挥政策引导和统筹协调作用,从全产业链上推进我国传感器产业加快发展。 发表于:2016/11/10 上午5:00:00 主打高速上网的5G注定沦为鸡肋 这厢一大票消费者还在为4G网络不完善疯狂吐槽,那厢运营商和通信设备制造商们已经在为5G摇旗呐喊了……按照国际电信联盟关于2020年的规划,5年后就要全面进入5G了。近日,中国联通高管几乎倾巢而出,齐聚山东青岛召开合作伙伴大会,并透露出联通已经做好迎接5G时代的准备。 发表于:2016/11/10 上午5:00:00 康泰瑞影将在RSNA2016上推出新领域 瑞典斯德哥尔摩 – 2016年11月7日 – 在今年的RSNA(北美放射学会)年会上,康泰瑞影将会展示其全系列产品,包括应用于超声、X-光以及MRI各领域处于领先地位的影像增强软件。 发表于:2016/11/9 下午8:56:00 大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案 2016年11月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案,其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。 发表于:2016/11/9 下午8:53:00 富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM量产产品 上海,2016年11月8日 – 富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布,推出业界最高密度4 Mbit ReRAM(可变电阻式存储器)(注1)产品MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体(注2)合作开发的首款ReRAM存储器产品。 发表于:2016/11/9 下午8:49:00 <…10636106371063810639106401064110642106431064410645…>