甲骨文与OpenAI签署3000亿美元算力协议

据知情人士透露，甲骨文已与 OpenAI 签署合作协议，根据协议，这家人工智能公司将在约五年时间内采购价值 3000 亿美元的计算资源，且将于 2027 年开始启动采购。

发表于：9/11/2025 10:37:59 AM

索尼新一代CMOS图像传感器将采用22-28nm制程

据《日经新闻》9月9日报导，索尼半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions，以下简称“索尼半导体”）社长指田慎二接受受访表示，索尼面向智能手机的次世代CMOS图像感测器将在2029年度出货。

发表于：9/11/2025 10:28:31 AM

代工厂否认苹果强制供应链企业推行自动化要求

9 月 10 日消息，据蓝鲸财经，随着 iPhone17 系列手机发布，产业链传出“苹果强制要求供应链企业推行机器人自动化，否则不给新合同”的消息。

发表于：9/11/2025 10:20:39 AM

英特尔否认退出半导体玻璃基板业务

9 月 10 日消息，英特尔在向韩国媒体 etnews 发布的一份声明中表示，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图（本十年的后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案）没有变化。

发表于：9/11/2025 10:11:37 AM

我国首型面向太空旅游的完全可重复使用飞行器亮相

9 月 10 日消息，中科宇航液体动力系统试验中心落成暨试验能力发布会于 9 月 9 日在广州召开，标志着我国首个面向全球开放的商业航天动力系统测试平台落成。度超 100km，可载 7 人或

发表于：9/11/2025 10:03:01 AM

消息称台积电整合8英寸旧厂转向自研EUV薄膜

9 月 11 日消息，行业媒体 Digitimes 昨日（9 月 10 日）发布博文，报道称台积电确认将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭新竹科学园区的 6 英寸二厂，并整合 8 英寸三厂（Fab 3、Fab 5、Fab 8）。

发表于：9/11/2025 9:57:57 AM

SK海力士开始供应移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.1

9 月 11 日消息，SK海力士今日宣布，已正式向客户供应其全球率先实现量产的移动端 NAND 闪存解决方案产品 ZUFS4.1。 SK 海力士表示：“此次产品搭载于全球手机制造商的最新款智能手机，再次彰显了公司在全球市场中的技术优势。该产品将为智能手机提供更强大的端侧 AI 功能支持，为用户带来全新的使用体验。” SK 海力士通过与客户的密切合作，于今年 6 月成功完成了该产品的客户验证。在此基础上，7 月正式进入量产阶段，并开始向客户供应。

发表于：9/11/2025 9:50:52 AM

AMD豪言下一代AI GPU MI450将实现全方位的领先AI性能

9月10日消息，AMD在GPU市场的影响力似乎一直不如其在CPU市场的表现，但该公司对其下一代AI GPU MI450寄予厚望，声称将实现“全方位的领先AI性能”。

发表于：9/11/2025 9:36:00 AM

日本KEL社长密会台积电CEO谢罪

9月10日消息，前不久引发关注的台积电2nm工艺技术遭窃取一案已经真假，9人涉案，有3人获罪7-9年不等。 这起案子中最引人关注的就是日本KEL威力科创也牵涉了进来，被判14年的主犯陈某从台积电离职之后加入了这家公司，正是他联系台积电的前同事拍摄上千张涉及2nm工艺的照片。

发表于：9/11/2025 9:29:31 AM

英特尔重申对14A工艺信心十足

9月10日消息，Intel今年底会量产18A工艺，这是该公司首款GAA结构的晶体管工艺，明年则会是关键的一年，因为要决定下一代14A工艺的命运。

发表于：9/11/2025 9:20:06 AM