中国成功发射通信技术试验卫星十一号

中国成功发射通信技术试验卫星十一号

发表于：2024/2/26 上午10:03:07

HBM供不应求：SK海力士售罄！美光售罄！

随着生成式人工智能（AI）市场的爆发，也带动了AI芯片需求的暴涨。AI芯片龙头英伟达业绩更是持续飙升，最新公布的第四财季财报显示，营收同比暴涨265%至221亿美元，净利润同比暴涨769%至122.85亿美元，持续突破历史记录，推动英伟达市值突破2万亿美元。 随着AI芯片需求持续大涨，作为目前AI芯片当中的极为关键的器件，HBM（高带宽内存）也是持续供不应求。继此前美光宣布今年HBM产能全部售罄之后，最新的消息显示，SK海力士今年的HBM产能也已经全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄

发表于：2024/2/26 上午10:03:03

苹果首款折叠设备曝光：不是iPhone

安卓折叠屏手机打的火热，苹果却一直按兵不动，到底意欲何为？ 据DigiTimes报道，随着项目工作的推进，苹果公司目前正在决定其首款可折叠设备的设计，但不会和安卓折叠屏手机内卷。 DigiTimes在一份付费报告中援引供应链消息称，苹果开发首款可折叠产品至少五年了。这款可折叠设备将是一款“更大的设备”，不是iPhone，而是平板电脑或笔记本电脑。

发表于：2024/2/26 上午10:03:00

中兴终端将发布自研 AI 大模型

2 月 25 日消息，中兴手机今日宣布，今年中兴终端也将发布自研 AI 大模型，以及中兴首款 AI 旗舰终端。在中兴星云 OS 及 AI 大模型技术的加持下，中兴终端全场景智慧生态 3.0 亮相 MWC2024。

发表于：2024/2/26 上午10:03:00

台积电日本首座晶圆厂落成

台积电日本首座晶圆厂落成，张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌 台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。

发表于：2024/2/26 上午10:03:00

SRG：2023年企业云服务收入达到2700亿美元

SRG：2023年企业云服务收入达到2700亿美元

发表于：2024/2/26 上午10:02:39

中控技术将推出首个生成式工业AI大模型

2月25日，中控技术将推出首个面向流程工业运行优化与设计的AI大模型，运用海量的生产运行、工艺、设备及质量数据，自主研发生成式AI算法架构（AIGC），基于工业多源数据进行融合训练，建立流程工业高泛化、高可靠的大模型，为客户提供AI+安全、AI+质量、AI+效益、AI+低碳的智能化解决方案，或有望在流程工业的效率上实现革命性的突破。

发表于：2024/2/26 上午10:02:00

是德科技与英伟达合作展示 6G 神经接收机设计流程

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布该公司与 NVIDIA 合作，创建了用于训练和验证神经接收机的完整设计流程，该流程将在 2024 年巴塞罗那世界移动大会上展示。本次演示位于5 号厅展台 5E12，将采用一个已通过多用户 MIMO 神经接收机进行增强的Open RAN测试平台进行。

发表于：2024/2/26 上午8:16:00

MQTT协议为Softing工业安全集成服务器的连接性和安全性设定新标准

　　Softing工业的安全集成服务器（SIS）现可支持MQTT协议，这提高了IT/OT云应用中数据集成的连接性和安全性。

发表于：2024/2/23 下午4:40:00

贸泽电子开售u-blox XPLR-HPG-2探索套件

　　2024年2月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为厘米级精度的定位应用（如自主机器人、资产跟踪和互联健康）提供了一个紧凑的开发和原型设计平台。

发表于：2024/2/23 下午4:34:51