联发科新一代卫星测试芯片将于MWC 2024亮相

联发科今日发布公告，将于 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列技术与产品。 展示内容涵盖 Pre-6G 非地面网络（NTN）卫星宽带、6G 环境计算、物联网 5G RedCap 解决方案、5G CPE 实机功能、端侧实时生成式 AI 视频创作应用以及 Dimensity Auto 车用生态合作成果，并将于现场展出多款由联发科芯片赋能的国际品牌设备。

发表于：2024/2/22 上午10:38:00

中国载人登月将加速稳步推进

中国载人航天工程总设计师周建平在接受新华社采访时表示：中国载人登月将加速稳步推进，逐梦月球 2030 年前完成载人登月目标。

发表于：2024/2/22 上午10:29:18

英特尔：愿为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片

英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在今天举行的 IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手 AMD。

发表于：2024/2/22 上午10:27:42

诺基亚宣布与英伟达合作

诺基亚宣布与英伟达合作，以 Cloud RAN 和 AI 实现移动网络变革

发表于：2024/2/22 上午10:22:21

三星进军AI半导体逻辑芯片

三星进军 AI 半导体逻辑芯片，在硅谷开设通用人工智能计算实验室 据韩媒매일경제报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军 AI 半导体逻辑芯片领域。 韩媒指出，三星电子由高级副总裁 Dong Hyuk Woo 负责相关业务。根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌开发人员，于去年 11 月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。

发表于：2024/2/22 上午9:49:53

SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏

SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏

发表于：2024/2/22 上午9:49:53

LG Innotek开发高性能加热摄像头模块

自动驾驶无惧霜雪，LG Innotek开发“高性能加热摄像头模块”

发表于：2024/2/22 上午9:49:52

狂砸670亿美元，日本意图再次成为全球芯片强国

狂砸670亿美元，日本意图再次成为全球芯片强国

发表于：2024/2/22 上午9:49:52

魅族All in、OPPO加码 AI能否拯救低迷手机市场？

“AI手机将是继功能机、智能机之后，手机行业的第三个重大的变革阶段。AI手机时代下，手机行业和用户体验都将迎来革命性的变化。”OPPO首席产品官刘作虎在20日举办的OPPO AI战略发布会上表示道。不止OPPO，农历新年刚过，魅族亦在近日宣布停止传统智能手机（魅族21 Pro、魅族22、魅族23等）新项目的开发，后续将All in AI，把精力转投到新的AI设备探索上。

发表于：2024/2/22 上午9:49:51

英伟达数据中心收入增400%

2月21日美股收盘后，英伟达发布了第四季度财报。 英伟达财报显示，第四季度销售额达221亿美元，同比增长265%，其中数据中心收入增长409%，达到184亿美元，净利润达122.9 亿美元，同比增长769%。

发表于：2024/2/22 上午9:49:51