2016慕尼黑上海电子展 恩尼电子新品报道

2016慕尼黑上海电子展 (electronica China) 和慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China) 将于2016年3月15-17日在上海新国际博览中心E1,E2,E3,E4和W1,W2馆举办，展会将涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。

发表于：2016/3/9 下午9:05:00

ams和意法半导体(ST)整合解决方案

全球领先的高性能传感器和模拟IC供应商ams AG公司(瑞士证券交易所股票代码:AMS)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布，双方合作开发的NFC解决方案获得ARM新的可穿戴式设备参考设计选用，用于提供安全且高性能的NFC和微控制器功能。

发表于：2016/3/9 下午8:55:00

富士通电子将携自有及代理产线亮相2016上海慕展

上海，2016年3月9日–富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，将携其FRAM铁电随机存储器等自有产品线，以及代理产品线参加在中国上海举行的“第十五届慕尼黑上海电子展”（Electronica China 2016）。本次展会将于2016年3月15日至17日在上海新国际博览中心拉开帷幕。

发表于：2016/3/9 下午8:50:00

Vishay发布2016年“Super 12”明星精选产品

2016 年 3 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）公布了2016年的“Super 12”特色产品。每年，Vishay都会挑出12款半导体器件和无源元件，这些器件采用新的和改进后的技术，能够显著提高终端产品和系统性能。Vishay的Super 12明星精选产品代表了公司在半导体和无源器件领域的领先水平，让人能够从中管窥Vishay宽泛的产品组合。

发表于：2016/3/9 下午8:43:00

“Jacinto 6”系列扩展至下一代入门级与显示器音频产品

德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出其”Jacinto 6” 系列片上系统(SoC)的新成员，一款针对显示器音频、无线电和音频及其它车载细分市场中成本敏感型产品的入门级信息娱乐处理器。全新的Jacinto 6 Entry DRA71x处理器基于与其它”Jacinto 6”器件相同的架构而开发，能够帮助汽车厂商在无需额外研发或大幅增加物料清单(BOM)的情况下扩展他们的投资，同时实现具有硬件和软件兼容性的多种不同产品组合。DRA71x内的可扩展性能允许开发人员能够针对他们的应用来选择特定的性能，并且在必要的情况下无需进行软件修改或硬件调换即可通过更高性能的变体来充分利用余量空间。

发表于：2016/3/9 下午8:39:00

恩智浦与海尔智能家电在智能家居领域开展创新合作

恩智浦半导体（纳斯达克：NXPI，以下简称“恩智浦”）今天宣布与海尔智能家电在智能家居领域开展合作。海尔公司于今日举办的“U+智慧生活2.0战略发布会”上推出中国首款智能家居机器人Ubot，这项创新产品中采用了恩智浦应用处理器解决方案，具备优异的智能处理性能和可拓展性。

发表于：2016/3/9 下午8:34:00

e络盟推出两款采用EnOcean与IBM技术的物联网入门套件

全球领先的电子元件分销商及在线社区e络盟日前宣布推出两款融合EnOcean与IBM技术的物联网（IoT）入门套件。其开发版与企业版均采用了e络盟的微电脑板和EnOcean的能量采集无线传感器，且可与IBM Watson物联网平台实现无缝集成。

发表于：2016/3/9 下午8:31:00

华大电子双介面金融IC卡芯片获得国际EMVCo芯片安全认证证书

全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）与中国电子集团控股有限公司（股票代号：00085.HK）的全资子公司北京中电华大电子设计有限责任公司（「华大电子」）共同宣布，华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon ）嵌入式非易失性存储eNVM（Embedded Non-Volatile Memory）工艺生产的双介面金融IC卡芯片CIU9872B获得国际EMVCo芯片安全认证证书。这标志着华大电子设计、华虹半导体生产的金融IC卡芯片产品的安全设计水准、安全管理体系均已达到国际安全等级要求。

发表于：2016/3/9 下午8:26:00

Cadence 正式推出 HiFi Integrator Studio 音频软件框架

楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）近日正式发布全新音频软件框架 —— Cadence® HiFi Integrator Studio。Cadence® HiFi Integrator Studio可以和基于Tensilica® HiFi DSP的系统级芯片（SoCs）协同使用，助力 OEM及应用开发者进一步缩短产品上市时间。同期发布的产品还包括首款可以与安卓工作室开发平台集成的硬件。在日前召开的2016年世界移动通信大会上，Cadence演示了 “OK Google” 语音触发功能，以及音频播放功能与安卓工作室和Realtek ALC5677的集成。

发表于：2016/3/9 下午8:21:00

IDT公司发布业界最高效率的15W无线充电发射器和接收器解决方案

IDT公司（IDT®）（NASDAQ：IDTI）今天发布两款新器件，这些产品针对要求输出功率高达15 W的电子产品可以提供完整的高效率无线充电解决方案。为在消费电子和基础设施中的全新领域支持无线充电功能，新发布的高集成度芯片能够提供行业领先的从发射器输入到接收器输出超过86％的功率转换效率，降低了系统损耗，提高了系统的热性能，同时也可以媲美传统的有线充电架构。

发表于：2016/3/9 下午8:16:00