业界动态 新半导体材料类似石墨烯 从肯塔基大学传来消息，该学校从理论上验证了一种一层原子厚度的二维晶体存在，类似新型纳米材料石墨烯。 发表于：2016/3/10 上午8:00:00 高通另辟新战场 锁定智能穿戴、物联网、车联网应用 随着智慧型手机与平板电脑的成长趋缓，手机晶片大厂纷纷另辟新战场，其中高通(Qualcomm)锁定智慧穿戴、物联网、车联网等新应用，并陆续推出无人机、连网汽车、智慧穿戴等产品的专用晶片解决方案，预期物联网业务所占营收比重将逐步提升，预估2016年会计年度可望超过1成。 发表于：2016/3/10 上午8:00:00 安卓旗舰机芯片战火趋烈 联发科猛抢滩 高通频传捷报 2016年上半Android旗舰智慧型手机市场仍是各家晶片厂兵家必争之地，尽管联发科积极抢滩中、高阶手机晶片市场，三星电子(Samsung Electronics)与华为旗下海思有自家品牌手机力挺，然目前高通(Qualcomm)仍凭藉Snapdragon 820完整火力，几乎横扫大多数Android旗舰手机订单，让竞争对手压力大增。 发表于：2016/3/10 上午8:00:00 大陆手机客户需求渐入佳境 联发科提前回补库存 由于中国移动、中国电信祭出新一波的新机补贴动作，大陆智能型手机市场需求较预期来得好，联发科订单能见度大增，面对客户急单需求上升，芯片供给却有点跟上不的压力，联发科决定提前在第1季底全面拉高芯片库存水位，近期在台积电等晶圆代工厂投片量，以及对于封测厂的产能预估量都明显增加，可望激发台系IC设计业者全面回补库存潮。 发表于：2016/3/10 上午8:00:00 AMD对Zen芯片深具信心 想抢下英特尔死忠客户 电脑发烧友一向对超微(AMD)或英特尔(Intel)处理器各有偏好，但超微对其即将推出的Zen芯片极具信心，认为就算英特尔死忠客户也会被Zen芯片吸引。 发表于：2016/3/10 上午8:00:00 2016年智能硬件八大趋势 京东智能联合艾瑞咨询，近日发布了中国智能硬件产业系列研究报告的第六篇——市场未来篇。在经过了2015年的高速增长之后，2016年的智能硬件市场仍然保持上涨的态势， 而2015年424亿元的市场规模也将在2016年突破500亿元。报告从行业、产品、服务三个层面总结了智能硬件未来的八大趋势。可以看到，以京东智能为代表的多家互联网巨头依旧会以智能生态为核心进行战略布局，同时，智能硬件产品的互联互通特性将是未来发展的重点。而第三方服务与智能硬件的连接会更加紧密，形成更大规模的产业生态链。 发表于：2016/3/10 上午7:00:00 WIFI性价比持续走高 或成物联网首选 打从1999年推行Wi-Fi技术以来，Wi-Fi就不断追求更高的传输率，从11Mbps、54Mbps，到理论值600Mbps（11n）、6.9Gbps（11ac）等，而在制订中也有更高速的11ax标准等。 发表于：2016/3/10 上午7:00:00 物联网技术在冷链物流的前景分析 目前，物联网技术已从单纯技术上升到一种经济形态的新经济形态，物联网产业已成为国家战略，冷链物流需要更多的复合网络技术信息。如GPS、温度控制等领域的应用成为冷链物流领域的一个趋势。 发表于：2016/3/10 上午7:00:00 未来十年智能机器人将进入生产工作的各个领域 21世纪，伴随着IT信息技术的快速发展，人类社会进入了全力打造智能机器人的全新时代。据相关机构统计，2015年，世界智能机器人市场约为269亿美元。根据预测，至2025年，世界机器人市场或将高达669亿美元。智能机器人的主要应用领域是制造业的自动化工厂，医疗、物流家庭等服务业领域的机器人应用范围也在逐渐增加。无人汽车在机器人行业占智能型汽车技术的主导权，竞争异常激烈。韩国智能机器人行业仍停留在萌芽期，在海外市场制造、医疗、无人汽车、家庭等智能机器人企业成为投资者的关注热点。 发表于：2016/3/10 上午7:00:00 全解析工业4.0 从起源到未来 近几年，国际上掀起了新一轮科技革命和产业变革的热潮，发达国家顺应潮流，纷纷抛出刺激实体经济增长的国家战略和计划，希望通过技术进步和产业政策调整重获在制造业上的竞争优势。其中，由德国发起的“工业4.0”(Industry 4.0)概念，在全球逐渐发烧。不过，制造相关业者、半导体元件或是系统整合商，虽然明瞭工业4.0将为其带来新的庞大商机，但普遍却不很清楚该怎么跨入市场，甚至如何在自家工厂导入工业4.0概念。 发表于：2016/3/10 上午7:00:00 <…11425114261142711428114291143011431114321143311434…>
