赛普拉斯为其领先业界的F-RAM和nvSRAM产品组合提供晶圆销售支持

加利福尼亚州圣何塞市，2016年1月21日－赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）宣布其领先业界的非易失性随机存取存储器（(NVRAM）产品组合新增晶圆产品。赛普拉斯的NVRAM产品组合包括铁电RAM（F-RAM™）和非易失性静态RAM(nvSRAM)，可在断电时为重要数据提供可靠保护。很多关键任务应用除了需要F-RAM和nvSRAM的独特优势之外，还需要能够实现小巧、独特封装选项的裸片。有关赛普拉斯的NVRAM产品组合的更多信息，敬请访问：http://www.cypress.com/nonvolatile。

发表于：2016/1/25 上午11:22:00

伍尔特电子最新消息 无线充电联盟（WPC）扩大标准

伍尔特电子旗下所有WPCC系列无线充电线圈都已符合新标准规定的中等功率要求，保证其客户方案的前瞻性。使用WE无线充电线圈的充电效率可达88%以上。其-20 °C 到+105 °C的温度适用范围让它拥有广泛的应用范围。WPCC系列线圈的优良品质和低RDC使其成为专业应用的首选。

发表于：2016/1/25 上午11:17:00

中国国产安全手机获突破 搭载自主芯片及操作系统

紫光旗下展讯公司日前发布中国首款搭载可控芯片及操作系统的双OS安全解决方案——紫潭安全解决方案，该方案实现从硬件平台、操作系统以及生物识别等关键技术的高度安全。基于该平台的手机已能够量产，2016年1月份与央企单位达成供货意向。

发表于：2016/1/25 上午9:34:00

专利显示苹果正在开发OLED柔性弧形屏

1月22日，据科技网站AppleInsider报道，本周二，苹果公司递交了一份专利申请，曝光的专利图显示苹果正在进行某种环绕式弧形屏幕的研发。

发表于：2016/1/25 上午9:30:00

日媒 夏普已确定重建 并于2018前与JDI合并

北京时间1月22日下午消息，据《日本经济新闻》报道， 夏普已确定在官民合资基金日本产业革新机构的主导下推进重建，其主要业务往来银行瑞穗银行和三菱东京UFJ银行打算接受革新机构提出的重建方案。

发表于：2016/1/25 上午9:28:00

华为 中兴上榜发明专利前十 小米在哪

在创新驱动战略下，中国发明专利申请量连续四年稳居世界首位，商标注册量保持世界第一，已成为知识产权大国。近日，国家知识产权局正式公布了2015年我国发明专利授权量前十位的城市和2015年企业发明专利申请受理量排名。

发表于：2016/1/25 上午9:21:00

怒杀Intel AMD全新CPU终于名正言顺

AMD的复兴大计几乎都押在了全新下一代的Zen CPU架构上，但还得再稍微等等。AMD已经官方确认，Zen架构的CPU处理器将在今年底登场，APU处理器则安排在明年年中。

发表于：2016/1/25 上午9:16:00

物联网抢单大赛全面起跑 全球芯片大厂强力动员

　物联网（IoT）相关芯片市场大战全面开打，全球芯片大厂英特尔（Intel）、三星电子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及联发科等纷瞄准物联网商机，竞相推出相关芯片产品，尽管目前重量级客户还未现身，然这几家半导体大 厂均全力擘画物联网蓝图，希望吸引潜在客户下大单。

发表于：2016/1/25 上午8:00:00

数据中心 芯片厂下个主战场

在智慧型手机、平板电脑和物联网等相关应用刺激下，带动数据中心的需求，成为英特尔、高通与联发科三大晶片厂的布局重心。

发表于：2016/1/25 上午8:00:00

华为小米传进军PC 挑战联想

华为和小米两个强势品牌即将进军PC（个人电脑）市场，主攻笔记型电脑，将排挤联想、华硕、惠普、宏碁等前几大厂牌的市占率，而同为本土品牌的联想首当其冲。

发表于：2016/1/25 上午8:00:00