教会徒弟 师傅会不会饿死

随着近日HPSynergy和浪潮I9000刀片服务器的发布，沉寂多年的刀片服务器市场又开始热闹起来。要知道，刀片服务器当年也是服务器里的贵族，不少高端小型机也都采用刀片形式，但随着近年来大型数据中心和超融合基础设施的走红，人们逐渐淡忘了这个昔日贵族，主流厂家的更新频率也渐不如前，很是少了几分往日的风采。甚至有咨询公司预测，刀片服务器的市场会被高密服务器吃掉，但事实是怎样的呢？

发表于：2016/1/26 上午7:00:00

莫让汽车科技影响了制造的专注力

现在，对于汽车制造来说，科技显然已经成了最为至关重要的词汇。而且，许多企业也不断的拿汽车科技说事。这样做，固然会产生对消费者精神的刺激、也能勾画出不小的大饼，以满足企业不断追求的欲望。这个时候，智能汽车、新能源、未来制造等等不断推出，难怪一些企业都以参加电子科技展为荣......，这确实不能不说，汽车科技对企业的吸引力是非常巨大的。

发表于：2016/1/26 上午7:00:00

苹果汽车项目或受挫 负责人即将离职

近日，有业内人士证实苹果公司汽车业务的主要创建人Steve Zadesky即将离职，有内部消息称离职是因为其个人原因，与公司及其业务表现并无关系，离职日期暂未确定。

发表于：2016/1/26 上午7:00:00

Molex 推出NeoPress™ 高速夹层系统

Molex 公司推出 NeoPress 高速夹层系统。Molex 新产品开发经理 Nadine Dytko-Madsen 表示：“采用可调差分对、较低堆叠高度以及顺应针端接方式并且使用交错接口配置的模块化系统可以提供高达 28 Gbps 的数据速率。这样可以理想用于需要更高速度以及更小的形状系数的、空间受约束的新型电信、自动化以及医疗应用。”镜像接口可以实现紧凑的堆叠高度，并且简化印刷电路板的路由操作。

发表于：2016/1/25 下午6:40:00

来自RS Components新款高清监视系列简化安保升级

服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)公司在其视频监视产品组合中新添了ABUS模拟高清系列产品，以支持消费者使用原有电缆，在不新投入IP网络设备的情况下升级标清系统，节约成本和资源。

发表于：2016/1/25 下午6:36:00

Wi-Fi 物联网之粘合剂

中国政府在2015年初推出了“中国制造2025”，旨在提升中国制造业的竞争力，提高质量和生产力，并推进数字化。与之同期提出的还有“互联网+”计划，目的在于将传统行业与互联网、云计算、大数据等相整合。“中国制造2025”与“互联网+”两者的本质归根结底还是物联网。这也意味着对于更加智能和高效的制造和商业，网络和连接的作用将更加不可小视，而Wi-Fi将成为能够连接所有这些“物”的重要存在。

发表于：2016/1/25 下午6:30:00

Vishay的ENYCAP™系列混合ENergY储能电容器荣获《Electronic Products》年度产品称号

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay BCcomponents 196 HVC ENYCAP系列混合ENergY储能电容器荣获《Electronic Products》杂志的第40届年度产品奖。ENYCAP系列具有业内最好的能量/体积比，还有各种各样的设计、容值和电压等级，为设计者提供了出众的灵活性，更好的充电和放电性能，可用于能量采集和备用电力线应用。

发表于：2016/1/25 下午6:28:00

ADI公司与FIRST®合作 支持下一代难题解决者和创新者

　FIRST机器人大赛2016赛季战幕已拉开，Analog Devices, Inc. (ADI)——全球领先的高性能信号处理解决方案供应商——有幸成为其支持者。 在2016年 FIRST STRONGHOLDSM大赛中，全球75,000多名高中生将在成人导师的指导下，在六周内完成机器人的设计、构建、编程和测试。 ADI公司不仅为学生提供用于机器人运动和平衡的传感器，还有简化数据采集和信号发生的工具。 此外，ADI员工志愿者还将作为导师、裁判和教练参与FIRST大赛。

发表于：2016/1/25 下午6:25:00

艾睿电子购买RF和微波产品满足客户的长期需求

香港，艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布为了支持客户对已停产电子元器件长期需求，购买了以前由Analog Devices公司（ADI）收购Hittite Microwave公司所提供的最近停产的产品。

发表于：2016/1/25 下午6:22:00

意法半导体(ST)推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装 EEPROM

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装) 的产品，同时也是首个准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片，这是因为每款产品都有一个独立、内部固化连接的I2C地址。因此设计人员可以在同一条总线上连接多个专用设备，例如前后摄像头模块。

发表于：2016/1/25 下午6:20:00