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未来的智能工厂——为工业4.0打下技术基础

工业4.0通常被认为是第四次工业革命的到来。从本质上讲,工业4.0是由机器、人以及产品组成的实际网络,能够实现整个制造流程的实时优化。智能制造将为从工厂车间到制造、供应商和分销商的整个价值链带来更高的生产效率。

发表于:2015/10/30 上午8:00:00

盘点 这些科技巨头落难时是靠谁逆袭

昨日,前微软CEO鲍尔默承认,微软1997年向濒临破产的苹果公司注资1.5亿美元是微软曾做过的最疯狂决定。这笔资金将苹果从破产边缘解救回来,而苹果也成为了市值最高、最能赚钱的公司。

发表于:2015/10/30 上午8:00:00

高通欲把骁龙处理器普及到下一代摄像头

10月27日晚间消息,高通日前表示,要把骁龙处理器普及到下一代家用摄像头系统中。为此,高通已经推出了基于骁龙618处理器的参考设计。

发表于:2015/10/30 上午8:00:00

无线充电IC瞄准物联网

无线充电公司Energous于10月28日公布了RF-DC整流IC,旨在为10瓦以内、15英尺开外的可穿戴和物联网设备供电。

发表于:2015/10/30 上午8:00:00

中国是ARM服务器市场的驱动力

ARM服务器市场跟随中国的脚步进入白热化阶段,Applied Micro说到。该公司拥有拥有ARM架构授权,是第一代ARM服务器芯片的先驱者。

发表于:2015/10/30 上午8:00:00

国际机器人及智能装备峰会WRIE2015

机器人时代正大步走来。为打造机器人及智能装备的国际、国内同行间交流对话平台,为地方政府项目对接、产业转型打造新高地,东莞松山湖生态园管委会与《千人》杂志、千人智库共同发起2015国际机器人及智能装备峰会(WRIE)暨“千人计划”专家东莞行活动。

发表于:2015/10/30 上午8:00:00

ARM发布CCI-550 最高可支持24核心

日前,ARM发布了两套全新的CoreLink系统IP,该技术是专门为下一代移动设备设计的,在性能上有了较大的提升。新的CoreLink CCI-550互联总线能够用于ARM的big.LITTLE多核心架构,能够完美适配拥有“完全一致性”的GPU,而且延迟更低、吞吐量更高;新的CoreLink DMC-500内存控制器,提供了更高的带宽、以及更低的延迟。

发表于:2015/10/30 上午8:00:00

未来的智能工厂 为工业4.0打下技术基础

工业4.0通常被认为是第四次工业革命的到来。从本质上讲,工业4.0是由机器、人以及产品组成的实际网络,能够实现整个制造流程的实时优化。智能制造将为从工厂车间到制造、供应商和分销商的整个价值链带来更高的生产效率。

发表于:2015/10/30 上午8:00:00

高通否认骁龙820发热 相关终端明年一季度上市

针对部分媒体关于骁龙820依旧发热等报道,高通官方发表声明予以否认。高通表示,近期部分媒体报道中关于骁龙820性能的传闻是不实消息。

发表于:2015/10/30 上午8:00:00

高通展示Halo无线充电技术 实现汽车无线充电

提到高通,大家想到什么,高通移动处理器、高通通信芯片,还有高通 Qi 无线充电技术,对吗?人家的汽车无线充电技术也是牛逼闪闪的。然而随着汽车也加入了越来越多的智能技术,许多科技厂商也开始涉足汽车产品,包括苹果、谷歌、英伟达以及现在的高通等。

发表于:2015/10/30 上午8:00:00

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