ARM推新数据连接器 准备迎接新处理器架构

继先前将CoreLink CCI-500连结器应用在Cortex-A72核心架构设计，ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550连结器，并且加入多核心多丛集配置功能，预期下一波处理器核心架构可能同样导入多丛集 (Cluster)运作模式，亦即将如同联发科Helio系列处理器所主推“多档”运作模式。

发表于：2015/10/30 上午8:00:00

高能效运算亟需新元件与基础架构

半导体研究公司(SRC)以及美国国家科学基金会(NSF)最近发布了一份有关能源效率运算的最新研究报告，其中提出几项限制运算进步的主要因素，以及探讨可望克服这些障碍的新元件与基础架构。

发表于：2015/10/30 上午8:00:00

收购Saffron 英特尔要为芯片加入人工智能

作为世界上最大的芯片制造商，英特尔在过去的数年中一直致力于让其芯片产品更加智能，其中一个重要举措就是不断并购这类公司。

发表于：2015/10/30 上午8:00:00

3C智能硬件大有可为

从2014年开始，一股智能硬件的新潮流逐步在国内兴起，尤其在一线城市，一大批创业者投身于智能可穿戴设备、无人机、机器人厨师等一轮新型制造的热潮之中。日前，广东省人民政府决策咨询专家、暨南大学经济学院教授陈章喜受邀来东莞主讲创业创新，他说，东莞制造业基础雄厚，3C领域的智能硬件产业链完备，创客大有可为。

发表于：2015/10/30 上午7:00:00

又一款三星处理器Exynos 8890年内量产

继高通骁龙820、联发科Helio X20、海思麒麟950之后，又一款三星高端处理器Exynos 8890据传即将于年底前量产。

发表于：2015/10/30 上午7:00:00

三大运营商否认不清零后流量跑得快

针对近日媒体关注的“手机流量跑得快”问题，三大运营商对腾讯科技表示，相关报道不属实，不清零后手机流量不会“跑得快”。“计费系统安全、稳定、可靠，广大客户可放心透明消费。”运营商负责人说。

发表于：2015/10/30 上午7:00:00

六大需求 带你读懂物联网的世界

物联网通过智能感知、识别技术与普适计算、广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。物联网简言而之就是“万物相连”。

发表于：2015/10/30 上午7:00:00

iPhone7考虑改用OLED面板 传三星已送样

苹果分散供应链，据传二代AppleWatch的OLED屏幕供应商，将由LGDisplay(LGD)和三星共享订单。与此同时，又有消息称，苹果有意扩大使用OLED，明年新iPhone考虑采用OLED屏幕。

发表于：2015/10/30 上午7:00:00

反思IBM 私人企业不可能成为c的救世主

IEEE Spectrum 采访了量子计算先驱戴维·迪文森佐(David DiVincenzo)，得以一瞥 IBM 研究机构的内部运作情况，反思了企业在基础科学方面研究的成就和局限。

发表于：2015/10/30 上午7:00:00

高通“卡位”物联网市场

在10月27日的IoE Day（万物互联）大会上，高通再次发布了两款新的物联解决方案：骁龙618联网摄像头参考设计和开发平台，以及LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206。高通产品管理高级副总裁Raj Talluri预计，今年物联网产业规模将达到16亿美元。

发表于：2015/10/30 上午7:00:00