尖端技术博弈 美半导体产业面临“中国挑战”

据富士通的副会长肥塚雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥塚曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到美日半导体协定，80年代和90年代曾工作在美日高科技摩擦的一线。

发表于：2015/9/21 上午8:00:00

光伏牵手农业 挑战与机遇并存

早在20世纪70年代，农业与光伏相结合的新兴产业模式就已出现，只是碍于光伏电池组件高昂成本的制约，直到近年来电池组件成本不断降低，光伏农业才得以迅速发展。言归正转，光伏农业究竟为何物？在我国它将面临怎样的发展机遇与挑战？今天我们就来聊一聊光伏农业。

发表于：2015/9/21 上午8:00:00

ADI中功率驱动放大器提供高增益与输出功率

亚德诺半导体(ADI)宣布推出一款运作范围介于24～35 GHz间的中功率分布式驱动放大器--HMC1131。该放大器在1-dB增益压缩下提供22 -dB增益、+35 dBm输出IP3及输出功率+24 dBm。

发表于：2015/9/21 上午8:00:00

芯科隔离电流感测放大器提供精准分流感测

芯科实验室(Silicon Labs)近期推出具备可靠隔离，较高频宽和较低讯号传输延迟的隔离电流感测放大器-- Si8920，为执行于恶劣环境的电源控制系统提供理想的电流分流测量解决方案

发表于：2015/9/21 上午8:00:00

机制改革背后 TCL电视技术路径浮现

今年以来，彩电业下行压力较大。其中，中低端电视产品的利润不断受到挤压。如何调整产品结构，从以中低端产品为主，过渡到做中高端为主，保持甚至是扩大中高端产品的利润，成为彩电企业目前的竞争路径之一。

发表于：2015/9/21 上午8:00:00

可折叠智能机非三星独家 传另有国际大厂赶工研发

智慧手机终于要出现革命性变化，模样彻底改头换面？先是研调机构IHS预言，明年将出现可折叠式智慧机，显示器也能够像书本一样对折，折叠部分不会损坏。不久后就传出三星电子将发布可折叠智慧机，如今最新消息称，三星之外，还有国际大厂正赶工开发可折叠智慧机。

发表于：2015/9/21 上午8:00:00

博通推出车用无线通讯芯片

博通(Broadcom)发布两款整合最新5G WiFi和Bluetooth Smart技术的新车用网路晶片，帮助汽车制造商与一线整合商跟上消费性电子与物联网产业的发展速度。新解决方案可让汽车本身与其他设备获得高速连线能力，并透过车载资通讯系统与网路热点提供网路存取能力、云端应用程式与娱乐内容。

发表于：2015/9/21 上午8:00:00

IHS 功率半导体市场需求前景看好

全球功率半导体市场去年产值达162亿美元，国际半导体厂商英飞凌在功率半导体市场稳居领先地位，市占率达19.2％，市场预估到2019年，功率半导体的需求前景看好，尤其在汽车与工业应用领域需求最多。

发表于：2015/9/21 上午8:00:00

AMD内部动荡 处理器功臣二度离职

AMD宣布了内部重组的消息，即在内部分拆图形芯片部门，成立Radeon技术事业部(Radeon Technologies Group)，由Raja Koduri（拉加·库德里）担任首席架构师。整合GPU业务之后，现在CPU业务也开始有变动了。

发表于：2015/9/21 上午8:00:00

高通QC3.0技术细节 电流电压智能调节

高通近日在香港举行的3G/LTE峰会上宣布了新一代的快充技术Quick Charge 3.0。作为快速充电技术的第三代产品，Quick Charge 3.0能够比上一代效率提升38%，充电速度提升27%，发热降低45%，有利于延长电池寿命。首款支持QC 3.0标准的充电器已经面世，采用最佳电压智能协商INOV算法，大约35分钟内将一部典型的手机从零电量充电至80%。会后高通举行了关于QC 3.0相关的采访，为我们透露更多细节。

发表于：2015/9/21 上午8:00:00