SK 海力士下代HBM将采2.5D扇出封装

SK 海力士准备首次将2.5D 扇出（Fan out）封装作为下一代内存技术。根据业内消息，SK海力士准备在HBM后下一代DRAM中整合2.5D扇出封装技术。

发表于：2023/12/14 下午1:55:43

AI赋能SASE，助力提升网络安全和用户体验

派拓网络于近日发布实现零信任安全的强大新功能，并分享了 SASE 需要如何发展，以确保代管和非代管设备的安全：

发表于：2023/12/14 上午11:34:48

Melexis推出新款微型3D磁力计，拓展性能极限

　　2023年12月13日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出Triaxis®微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器，其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间的平衡。该产品具有即时可选模式和先进的可配置性，可实现出色的可复用性并加快产品上市。这款非接触式解决方案适用于游戏和工业外围设备中的旋转、线性和3D操纵杆控制。

发表于：2023/12/14 上午8:12:00

意法半导体推出NanoEdge AI免费部署服务

　　2023年12月13日，中国-意法半导体正在推进让人们在随时随地使用的设备中快速应用人工智能的承诺。该公司宣布，使用其旗舰设计工具NanoEdge AI Studio构建的软件库现在不再收取部署费，可以免费无限量部署在任何STM32微控制器上。

发表于：2023/12/14 上午8:09:00

大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案

　　2023年12月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。

发表于：2023/12/14 上午8:01:00

意法半导体推出车规人工智能惯性测量单元

　　2023年12月12日，中国 - 意法半导体的车规ASM330LHHXG1惯性测量单元（IMU）整合传感器内部人工智能与改进的低功耗工作模式，并将最高工作温度扩展到125°C，确保传感器能够在恶劣环境中可靠地工作。

发表于：2023/12/14 上午7:54:00

铠侠NVMe 固态硬盘系列新成员上线

　　2023年12月11日，中国上海 —作为全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G2 NVMe™ SSD的升级版本——EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G3 NVMe™ SSD。该系列产品具有强大的 PCIe ® 4.0 接口，可为游戏玩家，游戏发烧友和视频编辑者提供更优秀的性能。这款 M.2 2280 单面系列容量高达 2TB，适合支持PCIe ® 4.0 标准的主流台式机和笔记本电脑。

发表于：2023/12/14 上午7:32:00

贸泽开售Texas Instruments AM68Ax 64位Jacinto 8TOPS处理器

　　2023年12月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应Texas Instruments的AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto™ 7先进架构的可扩展器件，该器件适用于各种智能视觉处理应用，包括机器视觉摄像头和计算机、视频门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等。

发表于：2023/12/14 上午7:27:00

OPC UA SDK支持通过MQTT的OPC UA Pub/Sub

　　Softing Industrial的OPC UA C++ SDK已获得重大更新，现在支持通过MQTT的OPC UA Pub/Sub。

发表于：2023/12/14 上午6:59:00

DELO 工业粘合剂扩大在医疗电子产品行业的影响力

　　慕尼黑/上海，2023年12月6日 | 总部设在德国、业务遍布全球的粘合剂制造商 DELO 工业粘合剂现已开始进军医疗产品应用。公司计划将其先进的粘合剂、微型化和原材料专业知识应用于血糖监测贴片、生物传感器和微流控等医疗技术的研发，并针对未来客户的特定应用和要求开发新型医用级粘合剂。

发表于：2023/12/14 上午6:33:00