传台积电成熟制程明年降价

据中国台湾媒体经济日报报道，近期IC设计业陆续传出消息，晶圆代工龙头台积电在相隔三年后，明年针对部分成熟制程，恢复给予小幅度价格折让。外界认为，连相对坚守立场的台积电都愿意针对价格稍做让步，已因稼动率下滑而启动不同形式降价的其他晶圆代工厂，持续面对客户端的议价要求，压力也更大。

发表于：2023/12/13 下午11:20:35

UCLA创建第一个稳定的全固态热晶体管

加州大学洛杉矶分校（UCLA)的研究人员开发出一种固态热晶体管，它能利用外部电场控制纳米尺度的热流。换句话说，这种原型机就像一个热能电晶体管。

发表于：2023/12/13 下午11:04:30

华为与夏普签订全球5G专利交叉许可协议

昨日华为官网发布公告，华为与夏普于宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括4G和5G在内的蜂窝标准必要专利。

发表于：2023/12/13 下午10:56:37

最高资助3000万元！

11 月 27 日消息，据“深圳发布”微信公众号消息，深圳市工业和信息化局等 8 部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》。

发表于：2023/12/13 下午10:46:21

"吐血"整理DC理论与实践《Tcl 与 DC》

本资料由论坛网友 flscut "吐血"原创整理，分享在EETOP论坛。 是极好的学习DC、Tcl script脚本以及理论，共171页，这里分享其中几页。

发表于：2023/12/13 下午10:36:55

龙芯重磅发布新一代处理器

11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会现场正式发布龙芯3A6000处理器。龙芯3A6000处理器完全自主设计、性能优异，代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。

发表于：2023/12/13 下午10:32:01

物联网设计中的成本考虑

在设计物联网 (IoT) 设备时，是使用无线模块还是片上系统 (SoC) 可能是一个关键且具有挑战性的决定。每个选项都有其独特的优点和缺点，选择正确的技术需要平衡性能、功能和成本。在本文中，我们将通过详细比较无线模块和 SoC 的成本影响来消除此过程中的一些不确定性。

发表于：2023/12/13 下午10:08:53

英伟达为中国游戏玩家开发专用显卡

美国新出口法规禁止NVIDIA（英伟达）将目前最好的游戏显示卡RTX 4090 销售至中国，看在中国市场庞大份上，外媒报道NVIDIA 正在开发中国独有的RTX 4090 D 显卡，性格、规格较RTX 4090 低，以符合美国出口禁令。

发表于：2023/12/13 下午10:03:45

台积电日本合资工厂计划明年2月份举行开业典礼

台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始建设，计划在明年年底投产。

发表于：2023/12/13 下午2:26:12

AMD在印度设立全球最大设计中心

根据AMD 官方消息，AMD 于11 月28 日在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心-AMD Technostar，该园区计划在未来几年招聘约3000 名工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D 堆叠、人工智能（AI）、机器学习等项目。

发表于：2023/12/13 上午9:03:41