大唐电信欲并购Marvell争抢4G市场

“并购是明确的，我们肯定要做并购，所有跟我们业务相关联的公司，我觉得都有可能性。但是最后能不能走到一 起，就要看各个时期的情况。”面对坊间大唐联芯并购Marvell的传闻，大唐电信董事长曹斌向记者独家回应道。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

日月光抢攻物联网 2.5D封装独步全球

封测龙头日月光积极发展系统级封装(SIP)技术，抢攻最热“物联网”商机。集团研发中心副总洪志斌表示，日月光首度采用2.5D IC封装技术，其技术难度与复杂程度都非常高，日月光不仅是全球第1家导入量产，目前市场更没有竞争对手。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

高容量SSD揭幕！美光、东芝、新帝抢进128GB TLC芯片

美光（Micron）、东芝（Toshiba）、新帝（SanDisk）旗下16纳米和15纳米制程不但放量，生产蓝图也朝128GB容量TLC型NAND Flash芯片规划，带动整个大容量固态硬盘（SSD）商机大爆发。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

苹果下代iPhone销量刷新记录难？供应链忐忑不安

业界多预期新一代iPhone要刷新纪录的机率并不高，加上Apple Watch订单量已连续下修两次，近期苹果针对旧品下单转趋保守，新品订单亦难见热情状况，已让国外芯片供应商嗅出不寻常的味道，供应链业者担心2015年下半苹果相关产品订单热度恐减弱。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

合肥打造“中国IC之都” 国内最大集成电路生产基地将崛起

合肥12英寸晶圆制造基地项目将于9月在新站区开工建设，将为合肥集成电路产业增添一个新亮点。记者获悉，今年合肥将有20家集成电路产业项目落户，到年底集成电路企业将超过60家，产业发展集聚效应初步形成。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

卡位半导体商机 联电厦门厂进度加速

晶圆双雄台积电、联电明（9）日同步举行股东常会，外界聚焦台积电董事长张忠谋释出的动向之余，联电已针对红色供应键威胁，要求内部加速厦门12寸厂建置及台湾先进制程脚步，全力卡位中国快速崛的半导体商机。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

反击高通/联发 Marvell推出16/28nm堆叠SoC

因应高通、联发科近期在LTE SoC市场猛烈攻势，Marvell也积极与台积电合作开发独家芯片互连技术，期以2.5D封装堆叠16和28纳米晶圆，实现业界首创模组化、 VSoC设计架构--MoChi，从而打造成本效益与功能整合度更佳的移动处理器SoC。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

半导体巨头发力物联网 重磅并购不断

近期半导体行业强震不断，芯片巨头不断开展重磅并购重组，迈向寡头竞争，并发力物联网纵深布局。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

半导体产业是糟糕的生意 为何国内资本如此追捧？

如果说最近的几桩大规模半导体业界并购案──NXP -Freescale、Avago-Broadcom与 Intel-Altera──提供了一些线索，似乎芯片企业要抬高身价的唯一方法就是透过更多的整并，而且在变得更大的同时也需要去除多余脂肪。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

石墨烯电池领衔 发展中的电池黑科技大盘点

近几年，电动汽车非常的火热。但消费者对电动汽车的热情还是非常有限，续航里程短、充电时间长始终是电动汽车无法绕开的问题。而这些问题根源还是在于电池技术发展缓慢，目前的电池制约了电动汽车的发展。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00