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卡位半导体商机 联电厦门厂进度加速

2015-06-09

      晶圆双雄台积电、联电明(9)日同步举行股东常会,外界聚焦台积电董事长张忠谋释出的动向之余,联电已针对红色供应键威胁,要求内部加速厦门12寸厂建置及台湾先进制程脚步,全力卡位中国快速崛的半导体商机。

  联电以参股方式,与福建电子信息集团合资成立联芯集成电路制造,在厦门计划投入62亿美元,兴建12寸晶圆厂,预计未来五年将投资13.5亿美元,并陆续取得经营权。

  联电厦门12寸晶圆厂,是联电集团全面卡位中国半导体快速起飞的重要布局,因此联电在宣布投资案后,今年3月动工,上月负责建厂的新建工程处大举进驻,并采24小时作业密集赶工,要赶在台积电设厂前完工。

  联电供应链透露,由于中国最大晶圆代工厂中芯国际的28纳米进度落后,给联电很大机会,联电厦门12寸厂初期以55及40纳米制程切入,但联电采购设备瞄准将制程升级到28纳米,争取“大小通吃”商机。

  联电近期28纳米制程有重大突破,28纳米Poly-Sion良率首季拉升至80%,订单提升;28纳米HKMG(高介电常数金属闸极),也获联发科和高通提高投片量,推升首季营收淡季不淡,本季28纳米产出持续提升。


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