业界动态 COB封装技术现状及趋势分析 什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。 发表于：2015/5/27 上午7:00:00 Mellanox选用Mentor Graphics Tessent阶层化ATPG方案 明导国际(Mentor Graphics)宣布Mellanox Technologies已将全新Mentor Tessent 阶层化ATPG解决方案标准化，以管理复杂度及削减其先进的积体电路(IC)设计生成测试向量所需的成本。高品质的IC测试需要大量的制造测试向量，Mellanox运用Tessent阶层化ATPG，减少生成这些测试向量所需的处理时间和系统记忆体。 发表于：2015/5/27 上午7:00:00 Vicor VIA BCM前端模组具高效率特性 Vicor推出其最新VIA BCM K=1/8直流对直流(DC-DC)汇流排转换器模组。最新VIA BCM不仅从380VDC标称输入工作，而且还可提供隔离式SELV 48伏特(V)输出，从而可在合并电磁干扰(EMI)滤波、暂态保护及涌入电流限制之9毫米薄型高热效模组中提供最新标准的功能整合。 发表于：2015/5/27 上午7:00:00 智慧生活即将开启英特尔“芯”未来 2015亚洲消费电子展初临上海，点燃了上海新国际博览中心沉寂已久的热情。英特尔公司高级副总裁、客户端事业部总经理施浩德（Kirk Skaugen）的主题演讲更是引爆全场，不愧为“Amazing”体验芯生活。 发表于：2015/5/27 上午7:00:00 Q1全球移动存储器营收季减0.9% Trendforce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查显示，今(2015)年第一季全球行动式记忆体总营收为35.76亿美元(详如下图)，季减0.9%。DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示，上半年行动式记忆体价格呈现稳定小跌，但随着LPDDR4导入市场后，预计能衍生出更多商机，而搭载3GB LPDDR4的三星Galaxy S6出货也比预期中更佳，加上iPhone新机将搭载2GB的预期心态下，即便价格趋势向下但跌幅也非常有限。 发表于：2015/5/27 上午7:00:00 大尺寸渐成主流 面板产能过剩或是伪命题? 2015年，中国多条高世代液晶面板生产线的相继投产，有望使中国电子行业长期以来“缺芯少屏”的尴尬局面得到缓解，业内人士称国内面板自给率在明年将达到80%左右。在面板“投资热”过后，有关产能过剩的隐忧再次成为公众关注的焦点。 发表于：2015/5/27 上午7:00:00 家电企业“圈地”物联网手机市场 争夺智能家居入口 智能家居领域正在成为家电企业未来增长的新蓝海，而物联网手机是链接和控制智能家电产品的重要载体，因此家电企业纷纷抢占物联网手机市场。 发表于：2015/5/27 上午7:00:00 Q1全球Top20半导体供应商 台湾占三家 市场研究机构 IC Insights 最新版本的2015年McClean报告将于本月稍后公布，内容涵盖对IC产业进展的讨论、各家半导体业者资本支出的预测，以及2015年第一季的全球前二十大半导体供应商排行。 发表于：2015/5/27 上午7:00:00 Audio Precision公司任命首席技术官 Audio Precision公司，在音频测试中公认的标准，今天宣布 Jayant Datta 担任首席技术官的任命，其职责将侧重于公司的技术战略、产品平台的演进和寻求创新。在担任CTO的角色，Jayant将与工程部副总裁Tom Kite博士和共同创始人、首席模拟工程师Bruce Hofer 密切合作。 发表于：2015/5/27 上午12:31:00 也来谈谈EMI和EMC电路中磁珠和电感的不同作用 磁珠和电感在解决EMI和EMC方面各与什么作用，首先我们来看看磁珠和电感的区别，电感是闭合回路的一种属性，多用于电源滤波回路，而磁珠主要多 用于信号回路，用于EMC对策磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰，而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。磁珠是用来吸收超高频信号，象一些RF电 路，PLL,振荡电路，含超高频存储器电路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠，两者都可用于处理EMC、EMI问题。 发表于：2015/5/26 下午10:30:00 <…12442124431244412445124461244712448124491245012451…>
