业界动态 物联网互操作性是成功的关键 据专家预测，至2020年，全球将会有超过500亿个设备与互联网相连，这也就意味着“万物相联”的愿望可能会在未来的五年内就会实现。可是物联网成功的关键因素是什么呢？就让我们一探究竟。 发表于：2015/5/26 上午7:00:00 奇异/高通携手 合推LED室内定位技术 智慧联网应用将更为多元。奇异(GE)与高通(Qualcomm)日前宣布，两家公司将透过合作，提供零售商一种藉发光二极体(LED)灯泡内嵌技术，便可与使用者智慧型手机连接的方法，来为零售商提供精准度高且即时的定位资讯，以助力其利用应用程式(App)为消费者带来更多个人化的购物体验。 发表于：2015/5/26 上午7:00:00 Vishay发布超小尺寸多颜色超亮LED具有业内最高亮度 Vishay发布超小尺寸大红、红、琥珀和黄色的超亮LED具有业内最高亮度 发表于：2015/5/26 上午7:00:00 Nordic射频晶片获3D Sound Labs音讯耳机青睐 Nordic Semiconductor宣布又一家采用该公司解决方案的新创公司成功在群众募资平台Kickstarter完成募资。这家新创公司是法国的3D Sound Labs，在预定于6月出货的Neoh 3D音讯耳机中采用Nordic nRF51822系统单晶片(SoC)，以提供用于连接智慧型手机和平板电脑的Bluetooth Smart(前称为Bluetooth Low Energy)无线通讯功能。 发表于：2015/5/26 上午7:00:00 ROHM无线供电晶片组符合WPC Qi中功率规格 ROHM针对智慧型手机与平板电脑等行动装置，研发无线供电控制IC“BD57015GWL”(接收/终端侧)与“BD57020MWV”(发送/充电侧)。这两项产品为无线供电(无线充电)的国际规格、符合无线充电联盟(Wireless Power Consortium，WPC)最新Qi规格中功率(预计2015年发表)的晶片组，实现平板电脑等10W级应用的无线供电。 发表于：2015/5/26 上午7:00:00 台积10nm试产线 6月安装 台积电16奈米对决三星14奈米的战役，初步已由台积电奠定胜基，为持续开拓利基、防堵英特尔等竞争对手争夺苹果订单，台积电内部决定于6月在竹科12厂安装10奈米制程试产线，追赶英特尔。 发表于：2015/5/26 上午7:00:00 Apple A9芯片或采用14nm制程 根据《巴伦周刊》的报导，根据通过知情人士提供的情报以及对苹果供应链进行的调查，苹果下一代移动设备所使用的A9芯片，将会采用14nm制程工艺，而且会有GlobalFoundries的一份。自从A9芯片的消息开始出现以来，我们看到的大多数都是三星电子与台积电之间的竞争，GlobalFoundries算是后来者居上。 发表于：2015/5/26 上午7:00:00 是德科技推出 PXIe 测量加速器，测量速度提升百倍 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出 PXIe M9451A测量加速器，它是一款高性能 FPGA 处理卡，能够加快功率放大器测试的包络跟踪（ET）和数字预失真（DPD）表征。使用 M9451A，工程师能够在几十毫秒内完成闭环/开环 DPD 和包络跟踪测量，速度提升百倍。 发表于：2015/5/25 下午8:39:00 支持MIPS架构的最新版Java SE 8现已上市 Imagination Technologies宣布，支持MIPS架构的Java SE 8现已正式上市。此新版本是Imagination和甲骨文(Oracle)持续合作的成果之一，目标是要为嵌入式和物联网(IoT)应用提供增强的Java，同时优化MIPS CPU架构的Java。 发表于：2015/5/25 下午8:34:00 意法半导体（ST）推出高功率密度智能电机驱动器，针对未来工业自动化应用 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款powerSTEP电机驱动器，精巧的电机控制设计能够支持应用在芯片上直接执行高功率工作。这款全功能集成的步进电机驱动器（stepper-motor driver）系统封装（SiP, System-in-Package）提供高达500W/cm2的业界最高功率密度，将协助自动化设备厂商设计符合高成本效益的电机控制系统，在提高性能和可靠性的同时不会牺牲灵活性或耐用性。 发表于：2015/5/25 下午8:28:00 <…12447124481244912450124511245212453124541245512456…>
