日月光SiP冲3成 迎大陆供应链挑战
日月光表示,今年系统级封装占集团营收比重目标30%。系统级封装结合电子代工业务,成长动能强。面对中国大陆红色供应链,审慎迎接挑战。
发表于:2015/5/25 上午7:00:00
清华紫光与惠普公司携手打造“新华三”
清华控股与惠普公司5月21日宣布达成合作,将结合惠普与中国著名学府清华大学的优势,携手打造中国信息技术的领导企业。
发表于:2015/5/23 上午8:00:00
日月光表示,今年系统级封装占集团营收比重目标30%。系统级封装结合电子代工业务,成长动能强。面对中国大陆红色供应链,审慎迎接挑战。
发表于:2015/5/25 上午7:00:00
清华控股与惠普公司5月21日宣布达成合作,将结合惠普与中国著名学府清华大学的优势,携手打造中国信息技术的领导企业。
发表于:2015/5/23 上午8:00:00