物联网（IoT）市场持续滚烫，以及3C产品越来越走向轻薄化的发展趋势下，半导体业者为了巩固市场优势，进一步补强既有产品线，纷纷采取购并策略，因而2014年开启的购并潮，预期至2015年将未有削减的趋势。

　 　根据资策会产业情报研究所（MIC）统计资料预估，受到终端个人电脑（PC）出货量大幅衰退，中国大陆智能手机首次呈现成长下滑，成长幅度低于预期的双 重影响，2015年全球半导体产业市场规模仅较2014年成长3.8%，达3，488亿美元。也因半导体市场规模成长所仰赖的个人电脑与智能手机表现不 佳，因此导致半导体业者纷纷朝其他领域寻求新商机，其中，市场越来越火热的物联网，即成为半导体业者竞逐的新领域。

　　不过，要快速抢进物联网与新应用领域最快建立市场优势的方式，半导体业者皆选择购并。如此一来，除了可补强现有产品的不足外，还可以让在物联网本业的半导体业者更加壮大现有的能力与产品与，甚至透过购并，还可以进一步减少竞争对象。

　 　资策会MIC资深产业分析师兼组长施雅茹表示，2014年以来，半导体产业并购事件趋于常态，例如敦泰电子（FocalTech）并购旭曜电通、恩智浦  （NXP ）购并飞思卡尔（Freescale）、联发科（MediaTek）透过晨星（Morningstar）收购耀鹏（Alpha Imaging  Technology），以及江苏长电科技（ChangJiang Elec.   Tech.）合并星科金朋半导体（STATSChipPAC）等。随着中国大陆大基金与地方基金陆续到位，为提升市场竞争力，预期2015年全球半导体产  业的整并事件会更加频繁。

　　中国大陆政府持续扶植本土产业的发展，如展讯的芯片已正式上线、进入市场，因此2015年中国大陆终端品牌大厂在智能手机、平板装置及Chromebook等产品内采用的芯片将有所改变，芯片大厂的竞争将更形激烈，也可能加速芯片商采取购并的手段。

　 　另一方面，不只2015年购并热潮不减，为因应3C终端产品走向轻薄、省电，以及物联网世代来临，2015年半导体产业也将快速朝M型化发展。施雅茹指 出，   物联网应用范围广，且各类应用装置也呈现少量多样化态势，将考验半导体业者后续商业模式的调整方式，以因应少量多样的接单趋势，进而提升整体产值。而行动  装置产品强调高效能的同时还须兼顾轻薄、省电，将带动半导体产业持续往高阶制程、高阶封装技术迈进，此亦为半导体产业创造产值的重要途径。