物联网的真正关键：IoT Open Architecture

IoT 过去着重在 M2M 使用情境，现在则开始跨入 Machine to Web 的情境。在。这是 IoT 开始与 Web 融合的阶段，产业?把这个使用情境称为 Web of Things（WoT）。WoT 之所以重要，在于他开始让 Web 实体化。过去 Web 是虚拟化的物品，现在则是真正看得到，也摸得到的实体。

发表于：2015/5/9 上午7:00:00

Google揭露Google I/O议程，Android M昙花一现

眼尖的媒体发现新的Android M代号，强调应用于工作环境的Android版本，不过Google很快就移除相关描述。

发表于：2015/5/9 上午7:00:00

Bourns厚膜高压晶片电阻升级消费电子产品应用

柏恩(Bourns)日前发表新款高压厚膜晶片电阻产品--CHV系列。新系列不仅强化柏恩原有的表面黏着式晶片电阻产品线，更补充其他电路调节零件产品，包含电感、整流二极体(Alternate Diode)，以及齐纳二极体(Zener Diode)，并为高压及消费性电子产品应用升级。

发表于：2015/5/9 上午7:00:00

五类芯片成8寸晶圆需求主力 高性能晶元更受青睐

8寸产能需求的热门领域包括穿戴式装置、物联网(IoT)、智能家居和4K面板等应用，这些需求将进一步带动LCD驱动芯片、电源管理(PMU)、微机电系统(MEMS)、微控制器(MCU)、指纹识别及无线通信等芯片需求持续攀升。

发表于：2015/5/9 上午7:00:00

半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

芯片测试的目的是快速了解它的体质。对大公司来说，这是需要几千名员工协作的工作。大公司的每日流水的芯片就有几万片，测试的压力是非常大。当芯片被晶圆厂制作出来后，就会进入WaferTest的阶段。这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行，也可能送往附近的测试厂商代理执行。生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序，粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃，如果这个阶段坏片过多，基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下。如果良品率低到某一个数值之下，晶圆厂需要赔钱。

发表于：2015/5/9 上午7:00:00

使用CLT 工具优化C6000 代码

在C6000 DSP 的开发过程中，优化是必不可少的一个环节，根据对象不同可以分为系统，算法，代码以及内存优化。通常，开发者熟悉自己的代码，会从前三个方面修改以获得整体性能的提升，但是对于内存尤其是缓存（Cache）的优化，因为其涉及到芯片本身的架构，Cache 的维护由 DSP 自动完成，用户通常不能干预，所以似乎无从着手；考虑到这些实际的问题，从 TI 的 7.0 系列编译器开始支持使用缓存优化工具（Cache Layout Tools）对 C6000 代码进行优化，通过这一系列的工具，可以很轻松的完成 L1P Cache 性能的提升，本文详细介绍了该工具的使用方法。

发表于：2015/5/8 下午5:07:00

2014年平板应用处理器市场收益规模达42亿美元

Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）报告《2014年平板应用处理器市场份额：苹果和英特尔攫取前两名》指出，2014年全球平板应用处理器（AP）市场规模达42亿美元，同比增长18%。

发表于：2015/5/8 下午5:04:00

TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固态硬盘SDS1B系列

TDK株式会社（社长：上釜 键宏）将于2015年8月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工业用固态硬盘SDS1B系列产品。

发表于：2015/5/8 下午5:01:00

汽车局域网CAN总线详解

随着汽车工业以及自动化程度的发展，现代汽车中所使用的电子控制系统和通讯系统越来越多，如发动机电控系统、自动变速器控制系统、防抱死制动系统（ABS）、自动巡航系统（ACC）和车载多媒体系统等，这些系统之间。系统和汽车的显示仪表之间，系统和汽车故障诊断系统之间均需要进行数据交换，如此巨大的数据交换量，如仍然采用传统数据交换的方法，即用导线进行点对点的连接的传输方式将是难以想象的，因此，用串行数据传输系统取而代之就成为必然的选择。

发表于：2015/5/8 下午4:51:00

CAN、I2S、I2C、SPI、SSP总线对比

串行外围设备接口SPI（serial peripheral interface）总线技术是Motorola公司推出的一种同步串行接口，Motorola公司生产的绝大多数MCU（微控制器）都配有SPI硬件接口，如68系列MCU。SPI 用于CPU与各种外围器件进行全双工、同步串行通讯。SPI可以同时发出和接收串行数据。它只需四条线就可以完成MCU与各种外围器件的通讯，这四条线是：串行时钟线（CSK）、主机输入/从机输出数据线（MISO）、主机输出/从机输入数据线（MOSI）、低电平有效从机选择线CS。

发表于：2015/5/8 下午4:45:00