存储器市场三国鼎立，由价格竞争走向品质竞争

全球存储器市场上，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三强鼎立，让价格趋于稳定。而讲究低功率技术与微细化制程的复合解决方案商品，则带动存储器价格进一步提升。专家表示，接下来将迎接高价、高品质时代。

发表于：2015/3/25 上午9:24:00

京微雅格：越走越好的国产FPGA生存之路

2015年 3月 17日至 19 日，京微雅格(北京)科技有限公司参加了在上海举行的 2015慕尼黑上海电子展。活动期间，京微雅格将展示其FPGA产品在多个市场领域的应用方案，包括消费电子、智能家居、金融安全、机器人、物联网、汽车电子等。

发表于：2015/3/25 上午9:20:00

夏普缺钱？拟提供液晶技术给京东方天马

日本媒体报导，正在进行经营重建的电机大厂夏普(Sharp)接获大陆液晶面板厂的请求，考虑提供最尖端的液晶技术，如此可收取数百亿日圆的技术费。

发表于：2015/3/25 上午9:17:00

无线充电运用红外线 自动感应充电可成真

无线充电不断有新突破，以色列新创公司Wi-Charge利用红外射线传输电力的技术可望将改变现今的充电方式，为生活带来更多便利。据InfoWorld网站报导，Wi-Charge于3月初展示了新的无线充电技术，移动电子装置在室内自动感应充电的未来即将成真。

发表于：2015/3/25 上午9:15:00

ams推出用于可穿戴设备的4mm2微型集成电源管理解决方案

领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams(艾迈斯)今日发布一款集成电源管理单元AS3701。该器件具有极小的占位面积，非常适合应用于可穿戴设备及其他空间受限的设备。

发表于：2015/3/25 上午6:10:00

恩智浦收购飞思卡尔对嵌入式产业有何影响

近日，恩智浦（NXP）宣布，将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔（Freescale）。恩智浦在与飞思卡尔联合发布的声明中表示，包括飞思卡尔的债务在内，此次交易的总价将为约167亿美元，合并之后的公司市值400亿美元。双方的声明和外媒的报道使用的是Merger（合并），如路透社文章的题目是“NXP and Freescale Announce $40 Billion Merger”，但是我更愿意使用收购一词。新闻出来之后，网上的评论不少，观点比较全面的文章有Rick Merrittde和李健的文章。这里我无意从财经角度对收购作出点评，单从这两家著名的嵌入式系统公司并购中，深入剖析行业发展的端倪。 软件定义世界

发表于：2015/3/25 上午6:10:00

联发科能否逆袭高通？为你解析MT6795

如果说MT6582是开启联发科四核时代的启明灯，那么MT6592则是联发科在八核时代的领路人。当移动处理器的齿轮转到64位架构这个节点的时候，联发科为我们带来了MT6752。但芯片厂商对性能的追求是永无止境的，同样消费者也需要性能强劲的移动处理器，于是MT6795就这样诞生了。如果说高通骁龙810开创了高端64位处理器的先河，那么联发科、三星则是这条路上的后起之秀。抛开三星猎户座14nm的耀眼光环，联发科能给了这个市场带来怎样的改变呢？

发表于：2015/3/25 上午6:10:00

中普CEO焦叔：中普射频PA芯片已成功打入华为智能手机供应链

PA（功率放大器）是手机除主芯片外最重要的外围元件之一，直接影响手机的信号强度、通信质量。这么重要的元器件华为之前一般都只选择国外厂商。焦健堂说：“华为是业内对元器件要求最高的企业之一，能打入华为供应链，也意味着中普的产品质量进入了业内最优行列。”

发表于：2015/3/25 上午6:10:00

君正智能硬件终端产品——WiFi音箱首次亮相微信硬件大赛

从PC到手机再到可穿戴，十多年来，“智能”在一步步的演化中，变得越来越便携，越来越让人无法离开它。在这些变化中，智能硬件越来越多的出现在了我们的眼前，人们与各类物品的交互方式也在默默发生着变化，万物皆智能的时代渐行渐近。

发表于：2015/3/25 上午6:10:00

Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板设计的Xpedition Package Integrator流程

Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现 IC 到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的 Package Integrator 流程让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。

发表于：2015/3/25 上午6:10:00