全面进驻智能机,64位处理器渗透率飙过半

64位元处理器将跃居2015年手机市场主流。安谋国际(ARM)力推新一代64位元ARMv8处理器架构，不断拱大软硬体设计生态系统，已吸引晶片大厂 全面转攻四核/八核64位元SoC;而手机品牌业者也倾力部署100～750美元全系列机种，并预定于今年第二季陆续启动量产，可望促进64位元手机渗透 率在2015年底前冲破50%，登上市场主流。

发表于：2015/3/23 上午9:44:00

温度过高事实 Snapdragon 815有望改善

虽然无法知道网站是从哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 处理器的测试数据，但从数据来看，目前表现确实会比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。

发表于：2015/3/23 上午9:43:00

三星14nm良率不佳,台积吞苹果A9订单大增

供应链传出，台积电取得苹果A9处理器代工订单大增，为此台积电近期加速设备采购进度，拟大幅扩增为苹果代工的16奈米FinFET(鳍式场效电晶体)制程产能，目前规划每月5万片，明年大增至9.7万片，增幅将近一倍。

发表于：2015/3/23 上午9:37:00

TLC产品今年将接近NAND整体产出之五成

TrendForce旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 表示，随着 TLC 产品的主流应用开始从记 忆卡与随身碟产品往 eMMC / eMCP 与 SSD 等OEM储存装置移动，加上 NAND Flash 业者陆续推出完整的TLC储存解决方案，预估今年TLC产出比重将持续攀升，将在第四季接近整体 NAND Flash 产出的一半。

发表于：2015/3/23 上午9:34:00

半导体界又出并购　这次是为了物联网

日前Microsemi宣布以总价3.89亿美元收购Vitesse Semiconductor;Microsemi将以每股5.28美元收购Vitesse股票，为后者3月17日收盘价的36%溢价。

发表于：2015/3/23 上午9:32:00

2014全球半导体设备销售额跃增18%

根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI) 最新统计，2014年全球半导体设备销售额达375亿美元，较2013年大幅成长18%。以各区域市场表现来 看，北美、南韩、中国大陆、日本及欧洲销售额年增率皆超过20%;唯独台湾负成长11%，尽管如此，台湾仍旧是全球最大半导体设备销售市场。

发表于：2015/3/23 上午9:29:00

穿戴式装置技术引导未来应用方向

不管是在2015年3月2日至5日举办的全球行动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)，或是苹果在3月9日举行的2015年首场产品发表会，穿戴式装置明显都是市场瞩目的焦点，举凡眼镜、手表及手环，各种穿戴式 装置可说是倾巢而出，希望能够吸引消费者的眼光。

发表于：2015/3/23 上午9:27:00

时间都去哪儿了：电池技术10年无突破

石墨负极，硅负极，金属负极，材料学家在锂电池革新上可谓“无所不用其极”，元素周期表几乎全数被塞进这个神秘曲奇，解决一切问题的新型阴极材料频繁见诸媒体头条;能量密度更高，充电速度更快，单位成本更低，循环次数更多……论文天天发，投资叠叠加，可产品呢?

发表于：2015/3/23 上午9:25:00

精密制造是中国制造业的最后一块短板

2013年中国装备制造的总产值已突破20万亿元，其中作为产业基础的精密制造业贡献仅为20%。精密制造业是产业链的最顶端，是利润的核心和最丰厚部分。在中国制造业全面振兴的大形势下，精密制造业成为制约中国经济的最后一块短板，而且是最重要的一块短板。

发表于：2015/3/23 上午9:24:00

中国有望超越德国跃居全球光伏应用第一大国

2014年光伏装机目标仅完成七成，并没有减弱中国发展光伏这一清洁能源的雄心。 3月16日，国家能源局发布《国家能源局关于下达2015年光伏发电建设实施方案的通知》(下称“《通知》”)。根据《通知》，2015年下达全国新增光伏电站建设规模为1780万千瓦(17.8GW，1GW=1000MW,1MW=1000KW)，比今年2月份国家能源局发布的征求意见稿规模提高了2.8GW。

发表于：2015/3/23 上午9:22:00