为什么我们需要HTTP/2？

HTTP 1.0/1.1是最为人所知的网际网路通讯协定，然而，该标准最后一次修订是在十几年前，面对当前庞大的网页应用需求，它有那些不合时宜的地方呢?

发表于：2015/3/20 上午9:15:00

2015智能硬件五大趋势

2015年，硬创延续了去年的强势劲头，如潮水般席卷了大江南北。今年两会又给互联网行业刮起了一阵政策春风，互联网巨头转变思维迎接时代变革，各类创新力量不断涌现，成为推动社会发展的中坚力 量。“创客”毫无疑问成为炙手可热的时代热词。但众多创新方向中，从业者都在探寻，智能硬件的下一个“风口”到底在哪儿?

发表于：2015/3/20 上午9:13:00

传三星强攻Modem、高阶机SoC在望

昨天才传出三星电子(Samsung Electronics)副董事长李在镕(Lee Jae -yong)，亲自要求提升半导体设计能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星详细计画似乎曝光!韩媒透露，三星应该掌握了关键技术，将结合应用处理器(AP)和Modem，研发二合一晶片，直捣高通(Qualcomm)要害。

发表于：2015/3/20 上午9:12:00

华为携手恩智浦半导体共同拓展工业4.0

华为技术公司与恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.) 在日前德国汉诺威 CeBIT 2015(汉诺威消费电子、信息及通信博览会)会场举行的工业4.0圆桌会议上决定携手共同开拓工业4.0中国与全球市 场，深入开展技术合作与联合创新，打造开放、健壮与安全的工业4.0 ICT(信息和通信技术)平台。该项共同决定标志着华为技术公司与恩智浦半导体合作的一个崭新里程碑。

发表于：2015/3/20 上午9:08:00

Microsemi拟收购Vitesse，连续5年大收购盘点

Microsemi(美高森美)计划以约3.89亿美元现金收购Vitesse半导体公司。这两个公司已于周三宣布该协议，折合每股5.28美元，相当于昨日收盘价一个约36%的溢价。如果协议完成，此次协议将帮助扩张Microsemi作为通讯半导体公司的地位。Vitesse是一家通过为电信网、企业网和物联网网络提供IC解决方案,以推进“以太网无处不在”战略的领先供应商。

发表于：2015/3/20 上午9:04:00

赛普拉斯和飞索（Spansion）完成换股合并

赛普拉斯半导体公司和飞索半导体（Spansion）公司3月12日宣布，两家公司价值50亿美元的全股票免税合并交易已告完成。在今天早些时候举行的一场专门会议上，赛普拉斯的股东批准了发行新股，并以2.457：1的比例 换购飞索全部股票的提案。飞索的股东在另一场会议中批准了该合并案。此项合并产生的协同效应预计将在未来三年内每年减少1.35亿美元的开支，并将体现在合并后的第一个完整年度的税后盈利（non-GAAP earnings）中。合并后的公司仍将向股东支付每股0.11美元的季度股息。

发表于：2015/3/19 下午3:49:00

是德科技推出最新型 ENA 矢量网络分析仪

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前推出 E5080A ENA 矢量网络分析仪（VNA）。该分析仪具有业界最出色的射频测量性能和速度，可以将测试时间缩短到原来的十分之一。这款最新的 ENA 应用了 Keysight PNA 和 PXI 系列软件架构，使工程师可以更方便地在多台 Keysight VNA 上执行测量。该 ENA 还配有大尺寸彩色触摸屏，使用户可以快速访问基本测量。

发表于：2015/3/19 下午3:45:00

中微MOCVD设备在中国大陆和台湾地区需求日益增长

中微半导体设备（上海）有限公司的MOCVD设备Prismo D-Blue®自从两年前正式发布以来，已得到LED领先厂商的广泛认可，性能表现符合客户对MOCVD设备的高要求和高预期。中微的MOCVD设备目前还在客户生产线上评估以作为大规模生产功率器件的关键设备。中微已和中国大陆和台湾地区5家LED厂商展开合作，其中一家客户已将中微的MOCVD设备Prismo D-Blue®用于大批量LED外延片生产，中微设备表现出了优异的性能和较高的生产效率，同时生产成本也极具优势。

发表于：2015/3/19 下午3:41:00

TE Connectivity针对物联网、智能手机和可穿戴设备推出三款细间距板对板连接器

全球连接领域的领导者TE Connectivity (TE) 今天宣布新推出三款板对板(BTB) 连接器，包括0.4毫米细间距EMI（电磁干扰）屏蔽板对FPC（柔性印刷电路）连接器、0.4毫米间距板对板连接器和带有锁紧固定栓的0.35毫米间距板对板连接器，进一步扩展了面向物联网（IoT）、智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的板对板产品组合。这三款产品旨在满足智能手机制造商对于超薄、超小型BTB解决方案的需求。

发表于：2015/3/19 下午3:37:00

盛美无应力抛光技术克服Cu/low-k互联结构平坦化技术瓶颈

随着半导体集成电路产业的飞速发展，为了克服随着技术节点减小带来的阻容迟滞（RC Delay），铜低k / 超低k 介质互连结构被引入半导体工业中。因为低k / 超低k 介质材料脆弱的机械性能，阻碍其被广泛应用于半导体器件量产中。

发表于：2015/3/19 下午3:33:00