我国半导体分立器件制造业开年利润暴增130.5%

①半导体产业快速发展带动链条行业利润增长较快； ②半导体分立器件板块的交易重心转移到了AI服务器和电力带来的通胀效应； ③涨价潮已席卷半导体各细分领域。

发表于：2026/3/27 下午1:04:11

中国科学院发布基于RISC-V的香山开源计算系统

3 月 27 日消息，在昨日举行的 2026 中关村论坛年会 RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院发布了我国科研团队在芯片产业攻关方面取得的重要成果：基于第五代精简指令集 RISC-V 的“香山”开源计算系统和“如意”原生操作系统。

发表于：2026/3/27 下午1:00:16

三星展示超高容量密集封装技术 单颗芯片4TB

三星于3月27日公开了超高密度固态硬盘的最新路线图，计划在2027年推出容量高达256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 该产品的核心技术突破在于封装层面的跨越。三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟，而新一代32颗裸片封装技术通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，可实现单颗4TB容量的封装体，直接推动整盘容量翻倍。 路线图显示，三星超高密度固态硬盘的EDSFF规格具备更薄、更宽、更快、更密集的特点。在产品演进方面，第五代E3.S产品采用2Tb 32DP 16规格，实现128TB容量；而定于2027年问世的第六代E3.S产品将升级至2Tb 32DP 32规格，将单盘容量推向256TB。这一系列技术进步标志着三星在超高密度存储领域的持续扩张。

发表于：2026/3/27 上午10:33:08

揭秘量子科技三大领域最新进展

在国家战略牵引和先行者的示范带动下，近年来国内外量子信息领域不断有“新军”加入，科技巨头和风投资本投入不断增加，初创型中小型量子科技企业茁壮成长。量子通信、量子计算和量子精密测量三大领域均展现出蓬勃的发展势头，各自的热度和成熟度存在差异。

发表于：2026/3/27 上午10:15:15

我国具身智能领域首个行业标准发布

3 月 27 日消息，据央视新闻今日报道，由中国信息通信研究院联合 40 余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准于 3 月 26 日正式发布。

发表于：2026/3/27 上午10:03:43

格罗方德与Tower掀起晶圆代工行业专利战

3 月 27 日消息，格罗方德 (GF / GlobalFoundries) 美国当地时间 26 日宣布对高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起多项诉讼，指控后者侵犯 GF 专利，对 GF 数十年的创新成果搭便车，意图非法抢夺 GF 的业务。

发表于：2026/3/27 上午10:00:30

预防量子算力威胁 谷歌官宣重构安卓17底层加密架构

3 月 26 日消息，科技媒体 Android Authority 今天（3 月 26 日）发布博文，报道称谷歌为抵御未来量子计算对现有加密体系的潜在威胁，宣布在安卓 17 系统中引入后量子加密（PQC）标准。

发表于：2026/3/27 上午9:54:01

消息称三星Exynos 2800采用第二代2nm工艺SF2P

3 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日援引业界消息报道称，三星电子计划用于 2028 年旗舰 Galaxy 智能手机的 Exynos 2800 移动处理器有望在 2026 年内流片。

发表于：2026/3/27 上午9:52:04

中国科学院启动下一代开源芯片与操作系统研发工作

3 月 26 日消息，今天傍晚，据新华社报道，在中关村论坛年会 —RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院正式公布在 RISC-V 关键技术突破、产业协同创新及人才培养领域的系列重要成果，集中发布“香山”开源处理器与“如意”原生操作系统两大重要成果，并正式启动下一代芯片与操作系统的联合研发工作。

发表于：2026/3/27 上午9:47:11

马斯克TeraFab晶圆厂项目实现目标需约5万亿美元投资

3 月 26 日消息，据 Tom's Hardware 报道，尽管埃隆 · 马斯克的 TeraFab 超级晶圆厂项目已注入 200 亿美元资金 —— 该项目计划将逻辑芯片、存储芯片的制造与封装整合在同一厂区，但这笔资金仅够建造一座 7 纳米级别的逻辑芯片晶圆厂。而马斯克的最终目标，是年产数百万乃至数十亿颗 AI芯片，年耗电量达到 1 太瓦（1 TW）。据伯恩斯坦研究公司测算，这一目标远超当前行业产能，若要实现，马斯克需要投入 5 万亿美元（注：现汇率约合 34.53 万亿元人民币）。有意思的是，这一资金规模与几年前山姆 · 奥尔特曼为其夭折的晶圆厂网络计划寻求的融资额相近。

发表于：2026/3/27 上午9:37:46