Spansion推出HyperRAM™存储器

中国北京 –——全球领先的嵌入式系统解决方案供应商Spansion公司（NYSE：CODE）宣布推出首款配备HyperBus™接口的RAM产品。作为HyperFlash™的配套设备，Spansion HyperRAM™存储器可实现简约而经济高效的SoC和微控制器（MCU）解决方案，通过同一个12引脚HyperBus接口连接闪存和RAM。

发表于：2015/3/2 下午3:23:00

恩智浦半导体完成对昆天科（Quintic）的收购，市场需求已现增长态势

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布对昆天科（Quintic）的蓝牙低功耗(以下应用英语简称“BTLE”)和可穿戴式设备业务的收购已圆满完成。通过此次交易，恩智浦将BTLE业务加入了现有的超低功耗RF连接解决方案产品组合，一起成为物联网应用的关键产品系列。

发表于：2015/3/2 下午3:05:00

英飞凌发布面向电动汽车和混合动力汽车高速开关应用的最高效650V IGBT系列

德国慕尼黑——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布了能够让应用于汽车中的高速开关实现最高效率的高坚固性650V IGBT系列。该系列TRENCHSTOP™5 AUTO IGBT符合AEC-Q 标准，可降低诸如车载充电、功率因数校正（PFC）、直流/直流和直流/交流转换等电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）应用的功率损耗并提高其可靠性。

发表于：2015/3/2 下午2:54:00

特斯拉买车送充电桩 为争中国市场也是蛮拼的

Tesla宣布将免费为中国车主安装家用充电桩，这是Tesla首次在整车销售中提供这一服务。

发表于：2015/3/2 下午2:23:00

汽车应用带动CMOS影像传感器市场向好

根据市调公司Yole Developpement表示，随着CMOS影像传感器在汽车应用的快速攀升，提高了对于从智能手机崛起转型而来的市场增长率预期。从2014年至 2020年，全球 CMOS 影像传感器市场预计将以10.6%的年复合增长率(CAGR)增长，在2020年时达到162亿美元的市场规模。

发表于：2015/3/2 上午10:13:00

CPU的未来全靠它？一个原子厚度的晶体管

近日，来自美国的科研人员宣布制造出了世界上首个硅烯晶体管，仅有一个原子厚度。利用这种晶体管，科学家有望研发出功耗更低、处理器速度更快的芯片。

发表于：2015/3/2 上午10:12:00

联发科发布新处理器品牌Helio：定位中高端

MWC2015世界移动通讯展在西班牙巴塞罗那举行。在展前的媒体活动中，联发科正式宣布了新的处理器品牌Helio，该品牌定位中高端。联发科还 在现场介绍了这一品牌下的第一款产品helio x10。 根联发科介绍，在整个处理器产品线中，Helio品牌将定位在中高端。将有两个细分的子品牌，Helio P系列和X系列。

发表于：2015/3/2 上午10:06:00

联发科A72架构芯片MT8173现身

大家的目光都被MWC2015上那些耀眼的新设备吸引，以至于联发科刚成立的新品牌Helio被冷落。就在MWC2015开展之前，联发科召开发布会，推出Helio品牌，其中P系列定位在中端，X系列定位高端。

发表于：2015/3/2 上午10:03:00

国家基金频频出手 集成电路产业整合加快

国家积体电路产业投资基金近期频频出手，各地也在纷纷出台积体电路产业政策并推出相关产业基金，推进积体电路产业发展。

发表于：2015/3/2 上午10:00:00

半导体元件出货量　2017年破兆

市调机构IC Insights指出，全球半导体元件出货量的平均年增率在2009～2014年间约为7.6%，预估2014～2019年将攀升至8.2%；2017年总体出货规模更将突破一兆颗，其中74%为光电、感测及离散元件，26%为积体电路(IC)。

发表于：2015/3/2 上午9:50:00