• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Intel力挺 低价PC市场或面临爆发

有消息称,英特尔明年将发布全新的Broxton芯片,Broxton芯片将采用与Braswell处理器相同的14纳米工艺。Braswell处理器为 英特尔第六代酷睿系列处理器,采用Airmont处理器内核,集成了英特尔Gen. 8图形技术。

发表于:2015/2/26 上午10:23:00

2015年将成为MEMS元年 以应用走天下

“2015 年将真正成为中国的 MEMS 应用元年,新一轮的应用将主导市场。”邹总讲道,在 MEMS 领域,国内企业一直将注意力放在芯片设计上,却忽视了应用才是对接市场最重要的地方。无人机就是 MEMS 全新的应用领域。

发表于:2015/2/26 上午10:17:00

LG的野心:研发自家64位八核处理器 挑战骁龙810

据外媒GSM Arena报道,三星相对于其他Android手机厂商来说,拥有自家处理器算是一大优势,而LG也看到了这一前景,并且在去年推出了NUCLUN。

发表于:2015/2/26 上午10:15:00

英特尔对阵三星 10纳米级AP之战引爆

10纳米级移动应用处理器(AP)战火一触即发,据传英特尔(Intel)继三星电子(Samsung Electronics)之后,2015年将推出14纳米移动AP Cherry Trail,英特尔与三星电子的移动AP之争,势将对业界龙头高通(Qualcomm)产生威胁。

发表于:2015/2/26 上午10:13:00

印度手机市场首见衰退 然三星仍稳居龙头宝座

三星在印度推出的Samsung Z1智能手机售价仅92美元。法新社全球第二大手机市场印度于2014第4季首度出现萎缩,而三星电子(Samsung Electronics)仍稳居印度最大智能手机厂商宝座。

发表于:2015/2/26 上午10:11:00

政府采购剔除国外科技品牌 增加上千国产产品

北京时间2月25日晚间消息,路透社今日报道称,中国政府已经将一些全球知名技术品牌从政府采购名单中删除,同时又增加了上千种本土产品。有业内人士称,此举主要出于安全因素考虑。

发表于:2015/2/26 上午10:04:00

微软将关闭北京东莞手机工厂 引发对中国制造业的思考

据媒体报道,春节前夕,日本知名钟表企业西铁城在华生产基地——西铁城精密(广州)有限公司宣布清算解散,千余名员工被解除劳动合同,限期离厂。与此 同时,微软则计划关停诺基亚东莞工厂和北京工厂,并加速将生产设备运往越南工厂。微软在东莞和北京两地的关厂,将总共裁员9000人。

发表于:2015/2/26 上午10:00:00

联发科芯片 迈入16纳米时代

日前,安谋发表以台积电16奈米FinFET+制程生产最新处理器架构A72,联发科名列首波客户名单之一,该制程将在第3季量产,代表联发科手机晶片在下半年将进入16奈米FinFET+时代。

发表于:2015/2/25 上午9:12:00

高通联发科2015决战?言之尚早!

联发科在北京发布了首款支持CDMA2000技术的4G 64位全网通SOC解决方案,是除高通外的第二家支持全网通的芯片企业,有媒体因此认为今年将是高通联发科对决之年,这个恐怕言之尚早!

发表于:2015/2/25 上午9:05:00

特斯拉中国现在最需要的是什么?

在动辄百年的车企面前,特斯拉仍是一家年产数万台车的小创业公司,而进入中国只一年有余的特斯拉中国,无疑更像一只迷你创业团队。现在这个团队在中国所面临的局面着实艰辛…

发表于:2015/2/25 上午8:59:00

  • <
  • …
  • 12754
  • 12755
  • 12756
  • 12757
  • 12758
  • 12759
  • 12760
  • 12761
  • 12762
  • 12763
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2