• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

展讯:政府订购芯片用于安全手机

随着中国努力阻止外国政府监听其手机,他们将目光投向了展讯通信有限公司首席执行长李力游。

发表于:2015/1/29 上午9:58:38

高通第一财季净利润20亿美元 同比增长5%

1月29日,高通周三发布了该公司2015财年第一财季财报。财报显示,高通第一财季营收为71亿美元,同比增长7%;净利润为20亿美元,较上年同期增长5%。

发表于:2015/1/29 上午9:56:45

高通反垄断案进入处理方案商讨阶段

高通反垄断案所引起的关注早已超越巨额罚金的范畴,其最终处罚结果将颠覆整个智能手机行业的发展模式,并很有可能改变国产手机厂商的格局。现在的问题是结果公布牵扯了太多复杂的因素。

发表于:2015/1/29 上午9:55:20

车用半导体产值估增7.5%

车用半导体市场可望持续成长,今年产值将达310亿美元规模,估成长7.5%。

发表于:2015/1/29 上午9:53:30

中国考虑扶持国内芯片制造商 提升手机安全性

随着中国努力阻止外国政府监听其手机,他们将目光投向了展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications Inc.)首席执行长李力游(Leo Li)。

发表于:2015/1/29 上午9:52:15

《2015年全球公共政策分析框架》

引领全球电子行业发展的IPC─国际电子工业联接协会®近日发布《2015年全球政策分析框架》,对影响电子制造业繁荣发展的公共政策给出纲要分析方法。

发表于:2015/1/29 上午9:50:39

Diodes全新微型晶体管缩减40%占位面积

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出全球首批采用DFN0606封装的NPN晶体管MMBT3904FZ和BC847BFZ,以及PNP晶体管MMBT3906FZ和BC857BFZ。

发表于:2015/1/29 上午9:44:37

苹果去年专利数量在美排11名 不到三星一半

苹果虽然擅长制造用户体验一流的电子设备,但是在虚拟现实、增强现实、3D打印、机器人、太空科技等前沿技术的研发上,苹果已经被谷歌(微博)、微软、 Facebook、SpaceX等公司远远甩在身后,最新数据显示,苹果去年在美国获得的专利数,还不到三星电子一半,甚至落后于佳能、LG电子、松下 等。

发表于:2015/1/29 上午9:41:43

脑科学届的革命:3D芯片精确控制脑神经

用光精确地控制神经元可以在脑科学研究和脑疾病治疗方面掀起一场革命。

发表于:2015/1/29 上午9:28:32

物联网尚没落地,传感器的价格已降

据了解,物联网是现存网络构架中实体世界的网络,在它成长中有一个变化:传感器的成本在急速下跌。对物联网来说,传感器十分重要。比如一个恒温器:没有移动、湿度和温度传感器,那么就没有数据来供计算程序去迎合用户行为。过去10年里,传感器的成本在一些情况下暴跌了100倍。其中有一种暴跌的情况发生在近红外光谱学领域。

发表于:2015/1/29 上午9:26:06

  • <
  • …
  • 12800
  • 12801
  • 12802
  • 12803
  • 12804
  • 12805
  • 12806
  • 12807
  • 12808
  • 12809
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2