业界动态 CUI全新400 W Ac-Dc电源系列提供四种紧凑型机架安装盒选择 CUI Inc 针对电源产品组合发布一系列紧凑型400 W ac-dc电源产品。PCM-400系列提供四种可选机架安装盒种类，包括一款尺寸为6 x 4 x 1.5英寸(152.4 x 101.6 x 38.1 mm)的紧凑型U型安装盒，以及具有顶部或后部风扇选项的闭合型款。 发表于：2015/1/23 上午11:06:44 中天联科再发力 收购凌阳科技数字机顶盒业务 一直以来，台湾在半导体行业起步早发展快，总是行业发展的引领者，从IC设计，到IC制造，再到IC封测，似乎大陆与台湾半导体行业的差距犹如一条鸿沟。 发表于：2015/1/23 上午9:39:01 14纳米FinFET工艺戏诸侯 代工战场三强风云再起 全球代工的战火再起，由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm工艺可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小 所推动产业进步至此发生巨大的变化，通常每两年前进一个工艺节点，减少制造成本约50%的节奏，到了28nm以下开始减缓，部分情况下成本反而会有所上 升。反映到产业层面，企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂，从28nm开始执行轻资产策略（fablite），拥抱代工。这导致全 球代工厂如日中天。 发表于：2015/1/23 上午9:30:48 可穿戴设备大热 促进电源与传感器发展 由于穿戴式装置出货量将进入高速成长期，用在穿戴式装置上的超薄感测器、电源产品成为相关厂商的开发重点，如利用热电效应的发电膜、超薄电池、可挠式与可伸缩式感测器，各厂无不期待尽快抢占市场。 发表于：2015/1/23 上午9:25:51 英特尔新工艺缓慢 高通苹果投靠三星14nm Fin FET 半导体工艺迈过20nm大关之后，各大巨头似乎都被1Xnm工艺忙得焦头烂额。前有台积电16nm连续跳票、第三季度才能量产，后有三星14nm FinFET工艺克服此前问题刚刚上道。而近日在半导体工艺遥遥领先的英特尔也有些力不从心，Intel CEO科再奇近日的谈话暗示，英特尔10nm‘还在继续研究，尚未确立时间表’。 发表于：2015/1/23 上午9:18:02 中国手机市场变动 左右美国芯片供货商 在不久前落幕的国际消费性电子展(CES)上，有几个消息来源指出，中国手机市场暗潮汹涌，有可能让美国芯片大厂包括高通(Qualcomm)与博通(Broadcom)受到影响的时间比预期更快。 发表于：2015/1/23 上午9:07:41 富士康剥离无线芯片封装测试业务 据国外媒体报道，苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长，为了提升旗下业务价值，该公司一直在分离旗下多个组件业务。这次最新 分离的业务是，用于iPhone及其它移动设备的无线芯片装配测试的一个半导体分部Shun Shin Technology（以下简称“Shun Shin”）。 发表于：2015/1/23 上午9:05:53 华为赦贪 5000干部承认A钱 企业贪腐，成为两岸企业家新课题。日前鸿海董事长郭台铭悬赏5，000万元，供检举贪贿员工。中国最大的电信网络设备厂华为，创办人任正非昨天自行爆料，去年华为管理团队宣布“赦免政策”，鼓励作帐的主管自己承认，结果有四、五千名干部“坦白”。 发表于：2015/1/23 上午9:04:07 ROHM集团泰国工厂将投建新厂房, 以强化LSI后道工序的产能 全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的LSI后道工序的生产能力，决定在ROHM旗下的泰国制造子公司ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（以下简称RIST）投建新厂房。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2014年12月动工，于2015年12月竣工。 发表于：2015/1/22 下午6:41:23 IPC中国PCB设计盛典再聚APEX华南展 IPC中国将于2014年12月5日在国际线路板及电子组装华南展（简称APEX华南展）上举办“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛。同时，还将举办PCB设计技术交流会。 发表于：2015/1/22 下午6:37:19 <…12823128241282512826128271282812829128301283112832…>
