• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

英特尔芯片开发受阻 10nm要等到2017

半导体工艺进入1xnm节点之后,各大巨头都遭遇了严重的困难,尤其是Intel 14nm出现了前所未有的延迟,与计划进度严重脱节,至今只有寥寥两个产品线,今年下半年才会全面普及。

发表于:2015/1/21 上午10:29:36

纮康科技选用晶心N801成功开发出健康领域应用晶片

台湾知名的模拟讯号处理芯 片设计公司纮康科技采用晶心科 技AndesCore™ N801微处理器成功开发出新一代24位高精度、低功耗模拟数字转换器,主要提供在电源管理、医疗/计量/温度仪器仪表等相关领域的芯片开发。

发表于:2015/1/21 上午10:22:05

“超级WiFi”通讯芯片南京问世

一块比小拇指指甲盖还小的芯片,潜藏着多大能量?近日记者在江苏软件园江苏洛希尔应用电子研究所公司看到,一种叫“超级WiFi”的通讯芯片,装在手机里,可以让传输速度比蓝牙快1000倍,15部平均1个G的电影,1秒钟全部传输完毕。

发表于:2015/1/21 上午10:13:54

夏普2014再陷全年亏损:亏损额逾5亿元

1月20日消息,据日本《产经新闻》报道,在2013财年全年实现扭亏为盈之后,日本夏普公司2014财年令人意外地再次陷入全年亏损,亏损额度高达几百亿日元(折合人民币为5亿元以上)。

发表于:2015/1/21 上午10:11:36

SK海力士与美光制程慢 与三星差距拉大至两年

韩国业界高层向韩国时报透露,今年新订单畅旺,芯片业者可望荷包满满,然而SK海力士制程发展较慢,若追上三星,今年下半或许会有新一波“懦夫博弈”(game of chicken),意味业者可能会流血竞争,扩产抢市占。

发表于:2015/1/21 上午10:09:14

大陆IC设计订单窜出 两岸晶圆代工竞局急增温

大陆扶植半导体产业第一波锁定IC设计领域,透过政府补助政策凝聚势力,再引导核心的晶圆代工产业步上轨道,2014年大陆已有海思、展讯、大唐、北京南瑞智芯、锐迪科等跻身全球前50大IC设计公司,迫使台积电加快到大陆设立12吋厂计划,联电亦正式启动厦门厂,至于中芯国际和华力微电子则借由高通(Qualcomm)和联发科助力快速跟上,这一波大陆IC设计抢单热潮来势汹汹。

发表于:2015/1/21 上午10:06:51

美科学家解开有机半导体性能之谜

据科学日报报道,有机半导体因发光二极管(LED)、场效应晶体管(FETs)和光伏电池而获奖,由于它们可以通过溶液打印,它们提供了相对基于硅设备的高度可伸缩、成本效益较高的替代方案。然而,性能表现参差不齐有机半导体是一直存在的问题。科学家们知道性能问题源于有机半导体薄膜内部的界面,但却一直不清楚背后的原因,这一谜题直到近期才被解决。

发表于:2015/1/21 上午10:04:16

智能家居生态圈又添新搭档 魅族海尔正式携手

今年的智能家居圈正由单打独斗变为巨头加快联手。魅族科技今天在青岛同海尔U-Home、日日顺物流、海尔云贷联合召开“海尔魅族智慧生态联合启动会”,正式宣布双方达成合作伙伴,未来将在智能家居、物流仓储和金融服务等方面展开深度合作。本月28日发布会或许就会看到魅族的智能家居产品。

发表于:2015/1/21 上午9:55:01

LED行业取消补贴“余震”不断 三安光电会否迅速“瘦身”?

取消补贴的传闻越演越烈,同时也引发了LED行业的大地震,不少受到补贴恩泽的企业叫苦不迭,尤其是受政府补贴关注最多的LED芯片企业,作为参与补贴大讨论的各方主角,他们将面临怎样冲击或机遇?

发表于:2015/1/21 上午9:37:54

3D打印进军半导体,LED只是开始

3D打印机已经可以用金属或者高分子材料制作样品和备件了。普林斯顿大学的研究者现在将该项技术的潜能又提升了一大步,他们开发了一种用半导体和其他材料打印出可发挥正常功能的电子电路的方法。此外,他们还优化了打印方法,可以将电子部件和生物相容性的材料甚至活体组织整合到一起,从而为将新材料植入生物体开辟了一条新途径。

发表于:2015/1/21 上午9:31:25

  • <
  • …
  • 12833
  • 12834
  • 12835
  • 12836
  • 12837
  • 12838
  • 12839
  • 12840
  • 12841
  • 12842
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2