业界动态 首个中国工程师创新动力调查报告在京发布 2014年12月16日，北京 – 今天，中国工业和信息化部电子科学技术情报研究所联合全球技术领军企业TE Connectivity（纽约证券交易所上市代码：TEL，以下简称TE）共同发布《2014中国工程师创新动力调查报告》，首次将目光聚焦中国工程师的创新力，洞察工程师视角下的创新现状与挑战，发掘工程师的创新需求， 探寻进一步构建创新能力及创新体系建设的发展之道。 发表于：2014/12/17 上午10:54:44 中国若突破“芯片”技术 稀有金属长期看好 随着中国“芯”时代的到来，以砷化镓和磷化 铟为代表的稀有金属消费需求获得刚性支撑。作为基础原材料的金属镓和铟等产品属于稀缺性金属，而中国在这些原材料方面具有资源优势，相信在中国突破“芯 片”技术之时，国内相关稀有金属产业将有显着的发展。作为聚集了国内主要稀有金属品种的交易平台泛亚有色金属交易所对于国内稀有金属及下游高科技产业的支 撑作用将愈加明显。 发表于：2014/12/17 上午9:23:10 2015工艺升级：三星14nm对战台积电16nm 目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下 的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。架构没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。 除了工艺升级之外，笔者已经想不到有什么方法能够让手机SoC短时间内有较大的提升了。今天三星半导体业务总裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布称，三星14nm FinFET工艺进展顺利，并且已经有客户在投产芯片了。 发表于：2014/12/17 上午9:14:56 意法半导体(ST)公布STM32物联网设计竞赛欧洲、中东及非洲赛区获奖名单，获奖团队发挥创造力与创新力，克服重重挑战 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、32位微控制器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了STM32物联网设计竞赛 (STM32 Internet-of-Things Design Challenge) 欧洲、中东及非洲 (EMEA) 赛区的获奖名单。本次竞赛旨在鼓励物联网相关的发明创造，由意法半导体及其合作伙伴ARM，Farnell Element14，Würth Elektronik 和 Rubik’s Futuro Cube 公司等主办。 发表于：2014/12/16 下午5:58:12 2015年IPC APE展会开题演讲集启迪与娱乐于一体 每年的IPC APEX展会上，都会邀请一位活力四射、极富创新思潮的业界大腕做开题演讲，使听众在寓教于乐中激荡出创新的灵感。 2015年的IPC APEX展会邀请到的开题报告演讲人是微软娱乐设备前总裁Robbie Bach，Xbox负责人。2015年2月24日，他做的开题演讲题目是：《Xbox背后的故事：战略、团队管理与创业的经验教训》。 发表于：2014/12/16 下午5:26:29 康迪泰克优质产品服务汽车售后市场 大陆集团下属事业部康迪泰克参加2014上海法兰克福汽配展，即Automechanika Shanghai。康迪泰克旗下传动系统业务单元和空气弹簧系统业务单元展出2014最新的产品和技术。 发表于：2014/12/16 下午5:19:11 联华电子与英飞凌宣布汽车电子制造协议 联华电子与德商英飞凌今(15日)共同宣布，扩展制造伙伴关系到汽车电子的功耗半导体领域。在此之前，联华电子已为英飞凌生产逻辑芯片逾15年时间。而根据近期签订的协议，已通过汽车业验证的英飞凌Smart Power Technology (SPT9)，将在双方携手合作下，转移至联华电子并扩展至12吋厂生产，预计2018年初开始在联华电子台湾的12吋厂产出英飞凌SPT9产品。 发表于：2014/12/16 下午4:55:26 华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术 中国最先进的晶圆代工企业之一 -- 上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微电子” ）与全球领先的 IC 设计厂商 -- 联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。 发表于：2014/12/16 下午4:50:27 TRADING CENTRAL欲收购Recognia Inc. 全球领先的技术分析研究公司 TRADING CENTRAL (http://www.tradingcentral.com )今天宣布，该公司已经达成一项最终协议，将收购自动量化分析与定量参与解决方案全球领导者 Recognia Inc. ( http://www.recognia.com )。 发表于：2014/12/16 下午4:46:46 第四届“时代民芯”杯电子设计大赛颁奖 日前，由北京时代民芯科技有限公司主办的第四届“时代民芯”杯电子设计大赛 颁奖典礼在京举办，大赛一、二、三等奖获得者代表出席，来自工业和信息化部、北京市经济和信息化委员会、中国半导体行业协会、中国电子仪器行业协会的领导和嘉宾出席了此次庆典并致辞。 发表于：2014/12/16 下午3:04:03 <…12873128741287512876128771287812879128801288112882…>
