“中电港”耀世登场，国家级电商平台扬帆启航

中国电子信息产业集团有限公司（CEC）在上海新博览中心举行隆重仪式，宣布工信部首批“电子商务集成创新试点工程”、 国家级元器件电商平台“中电港”（www.cecport.com）正式上线。中国电子信息产业集团公司副总经理陈旭和相关部门领导亲临现场，共同启动中电港的上线，凸显了“中电港”在CEC整个未来战略中所处的重要地位。

发表于：2014/10/30 上午8:53:14

赛迪顾问:三大因素导致我国新材料产业创新不足

中央财经领导小组第七次会议研究实施创新驱动发展战略，释放出我国将加快实施创新驱动发展战略的信号。

发表于：2014/10/28 下午6:49:44

是德科技推出 USB 3.1 发射机测试解决方案

是德科技公司日前推出支持USB 3.1 标准发射机测试的U7243B USB 3.1 发射机性能验证和一致性测试软件。

发表于：2014/10/28 下午6:46:33

Strategy Analytics：苹果iPhone 6满足消费者对屏幕的需求

2014年9月9日苹果在加州的发布会上推出两大新智能手机—4.7英寸屏幕的iPhone 6和5.5英寸屏幕的iPhone 6 Plus，以及Apple Watch。

发表于：2014/10/28 下午6:44:27

微型PLC平台让工业4.0尽在您掌握

Maxim Integrated推出微型PLC平台，使设计人员以更低功耗、更少元件和更低成本实现工业4.0版设计。

发表于：2014/10/28 下午6:42:16

销售易助力数云打造B2B行业压力型销售团队

销售易 CRM 在销售领域的优势明显，多家高科技企业纷纷选择与销售易合作，其中包括电商行业 CRM 领军企业杭州数云信息技术有限公司。

发表于：2014/10/28 下午6:39:46

瑞发科半导体携新一代数字高清视频传输技术AVT参加2014北京安博会

专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的芯片设计厂商天津瑞发科半导体技术有限公司(Norelsys)今天宣布，将携新一代数字高清视频传输技术AVT(Advanced Video Transport)参加于10月28至31日在北京举办的2014年中国国际社会公共安全产品博览会(2014北京安博会)。

发表于：2014/10/28 下午6:38:16

Molex垂直SMT模组插孔产品现已加入Kapton胶带

Molex公司已将Kapton胶带加入其垂直SMT (表面安装技术)模组插孔产品系列中，以改进电路板(PCB)印刷的自动化真空拾放流程。

发表于：2014/10/28 下午3:37:34

泰克MDO3000混合域示波器荣获《Embedded Computing Design》的“编辑选择产品”奖

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，其MDO3000混合域示波器(MDO)在2014年8月一期的Embedded Computing Design（《嵌入式计算设计》）杂志当选“编辑选择产品”（Editor’s Choice Product）奖。

发表于：2014/10/28 下午3:32:55

盛美TSV VIA清洗新突破

为了满足超大规模集成电路(VLSI)发展的需要，TSV （硅通孔Through Silicon Via）技术成为实现三维晶片(3D IC)关键制程的重要途径，而追求高性价比的TSV工艺的驱动力也使得等比缩小硅通孔尺寸并采用高深宽比TSV结构成为必然趋势。

发表于：2014/10/28 下午3:18:07