泰克2014春季创新论坛（TIF）拉开序幕---为大数据时代最新的工业标准规范提供最全面的测试测量解决方案

中国 北京，2014年4月2日 –全球领先的测试、测量及监测仪器提供商---泰克公司日前宣布， 泰克2014春季创新论坛（TIF）将于4月15日、18日分别在北京和上海举行。本届TIF将为业界工程师带来满足大数据时代以高效能运算为核心的多种最新工业标准规范的测试方案介绍，包括：SFP+、 IEEE802、32GFC、100G/400G光通信、PCIE3.0/4.0、SATA3.0、SAS 12G、HDMI2.0、MHL、DP1.2、 MIPI等。此外，泰克专家还将介绍一系列热门技术：突破2G的超宽带测试，直接数字合成技术，高能效电源管理。

发表于：2014/4/3 上午11:38:17

Advantest最新测试技术出席SEMICON China 2014展

发表于：2014/4/3 上午9:37:27

意法半导体(ST)技术支持闪联协议,使中国标准的家庭网关得以实现

意法半导体和闪联信息产业协会宣布，意法半导体的多款处理器可以支持闪联的中国智能家居标准。

发表于：2014/4/3 上午9:30:27

福禄克在2014年NFMT（美国国家设施管理与科技）博览会上演示如何轻松发现设施能源浪费

2014年4月，美国华盛顿州埃弗里特消息—美国福禄克公司在3月4日至6日于巴尔的摩会议中心举行的美国国家设施管理与科技大会及博览会上演示如何轻松识别能源浪费。利用诸如Fluke 1730三相电能记录仪、Ti400红外热像仪以及VT02和VT04可视红外测温仪等工具，可轻松识别能源浪费；能源浪费致使电费账单飙升，而解决能源浪费的方法却是令人惊讶地低廉。

发表于：2014/4/3 上午9:20:46

Do Engineering, NI 助力2014 FTC再创辉煌

新闻发布－2014 年 3 月－2014 年3 月8 日，由美国国家仪器公司（National Instruments, 简称 NI）携手FIRST ®共同在同济大学嘉定校区举办的 2014赛季 FIRST 科技挑战赛（FTC）中国区总决赛圆满落幕。常州市第一中学机器人代表队与64 支队伍同场竞技，最终夺得FTC 中国区总冠军，并获得了“卓越联盟”（北京理工大学、东南大学、大连理工大学、哈尔滨工业大学、华南理工大学、天津大学、同济大学、西北工业大学、重庆大学）9 所高校举行的自主招生考试免笔试直接进入面试资格，以及赴美参加FTC 世界锦标赛的资格。

发表于：2014/4/3 上午9:17:55

美超微(R)携新一代 SDN 交换机解决方案参展拉斯维加斯 Interop

高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周在拉斯维加斯 Interop 展会上重点展示了其新推出的先进软件定义网络 (SDN) SuperSwitch™ 和 MicroBlade 微服务器解决方案。

发表于：2014/4/2 下午3:13:58

Netronome推出可快捷实现软件定义网络（SDN）和网络功能虚拟化（NFV）设计的数据平面硬件和软件

中国深圳– 2014年4月2日—业界领先的软件定义网络（SDN）数据层面处理方案提供商Netronome 公司今日宣布：推出一种可快捷实现软件定义网络和网络功能虚拟化（NFV）的平台架构方案，该方案采用硬件加速网络卡（NIC）与通用服务器配合，大大加快了虚拟交换的实现。此次发布的新产品包括一个完整的、采用PCIe Gen3接口的、处理能力最高可达200Gbps的FlowNICTM流处理智能加速卡系列，以及一个全新的FlowEnvironment 软件包，两者结合使用可为虚拟交换的卸载和加速提供基于标准的API和配置协议。

发表于：2014/4/2 下午3:08:34

IPC报告显示2月份北美PCB订单出货比趋于平衡

2014年3月31日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®今日发布《2月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示2月份销售量与去年同期相比变化不大，而订单出货比走强。

发表于：2014/4/2 下午1:47:02

大联大控股世平推出 ADI、ON Semi、TI 的电动汽车电池管理解决方案

014年4月1日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、ON Semi、TI的电动汽车电池管理系统方案。

发表于：2014/4/2 上午9:25:12

Bluetooth SIG推出“Bluetooth®开发者门户网站中文版”

中国物联网产业蓬勃发展，蓝牙技术的相关研究、开发工作亦将于今年度持续火热！除了一向众所瞩目的硬件领域，相应各类型可穿戴产品、运动与健身领域、智能医疗与智能家居等产业热点衍生的软体开发需求，亦进入了前所未有的高峰期。

发表于：2014/4/2 上午9:11:33