NI 与上海交大合作建立自动化与控制教学联合实验室

2013 年10 月－2013 年9 月23 日，美国国家仪器公司（National Instruments, 简称NI）与上海交通大学电子信息与电气工程学院（以下简称“电院”）合作建立的“自动化与控制教学联合实验室”（以下简称“联合实验室”）举行了揭牌仪式。仪式由电院自动化系系主任陈卫东教授主持，NI中国区市场部经理徐赟先生和电子信息与电气工程学院苏跃增书记共同为联合实验室揭牌。

发表于：2013/10/22 下午4:43:40

最新FPGA所需求的电源IC

近年来，电子设备（应用）的多样化与高性能化以惊人的速度不断发展。可以说，这种趋势使各产品的开发周期缩短，并给半导体技术带来了巨大的发展空间。 在这种背景下，被称为FPGA的LSI为电子设备的开发作出了巨大贡献，它比以往任何时候更引人关注，市场规模不断扩大。

发表于：2013/10/22 下午3:27:08

SGS受邀参加广交会南非论坛

中国广州2013年10月22日电 -- 近日，由中国对外贸易中心主办的“广交会（南非）国际市场论坛”在广州顺利举行。全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（下简称SGS）电子电气服务部专家受邀出席该论坛，并针对电子电气产品南非安全、电磁兼容和无线电认证作了专题演讲。本次论坛共计吸引了400多名来自家电、电子、照明、机械、卫浴等行业的广交会出口企业代表参加，为企业搭建了行业交流平台，有效促进企业及时了解国际市场，增强产品国际竞争力。

发表于：2013/10/22 下午3:22:32

Imagination与Rightware达成多年策略伙伴协议

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 以及领先的用户界面 (UI) 设计和基准测试软件商 Rightware 今天宣布，两家公司已签署为期多年的新策略协议。此合作伙伴关系旨在推动移动基准测试的最佳实践，并通过 Rightware Kanzi UI 解决方案与Imagination 的业界领先处理器，包括 PowerVR GPU 和 MIPS CPU 的结合，来提供应用程序优化、具备绝佳视觉效果的用户体验。

发表于：2013/10/22 下午2:50:33

Reaction Design 开发的FORTÉ 计算流体动力学模拟软件可以促进清洁高效的发动机设计

发表于：2013/10/22 下午2:36:57

Cadence推出业界首款支持Dolby Digital Plus with DS1的 可授权音频DSP IP

全球电子设计创新行业领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ股票代码: CDNS）今天宣布其Tensilica HiFi Audio/Voice DSP成为 Dolby DS1 for Dolby Digital Plus 音频流提供认证解码器的首款知识产权（IP）内核。这款解码器现在已经可以获取，它瞄准手机、平板电脑等移动设备、以及任何带有小扬声器的娱乐资讯系统，如超薄平板电视等设备上面的音频应用。

发表于：2013/10/22 下午1:52:31

Altera DC-DC电源转换器解决方案系统功效提高35%， 而电路板面积减小了50%

Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布四款新参考设计，这些设计采用了通过收购Enpirion®而获得的电源技术。参考设计为FPGA用户和电路板开发人员提供了全包电源解决方案，与竞争电源解决方案相比，功效提高35%，电路板面积减小50%，总材料(BOM)体电容成本降低了50%。Altera电源优化参考设计以可下载设计包的形式提供给客户，在Altera开发套件硬件中进行了演示。现在可以下载面向Cyclone® V SoC的设计包，本季度末还会提供面向28 nm FPGA的其他设计包。

发表于：2013/10/22 下午1:41:12

意法半导体推出业界独一无二的Faroudja® 转码技术

中国，2013年10月21日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出业内首个能够让家庭网关把任何类型内容分发到家中任何类型的联网设备的转码引擎。最初只有STiH416 (‘Orly’)平台实现了这项技术，最近推出的STiH407/STiH410/STiH412 (‘Monaco’)系统芯片(SoC)也完全支持此项转码技术，新转码引擎势必会成为意法半导体家庭网关解决方案的重要组成部分。新产品将于2013年10月23 – 25日在杭州之江饭店举行的意法半导体ICTC（国际传输与覆盖研讨会）专场技术展示会展出（之江饭店101展厅），欢迎参观。

发表于：2013/10/22 上午11:36:45

中芯国际成立CVS3D IC中心

上海2013年10月21日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布成立视觉、传感器和3DIC中心（简称CVS3D）。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔（TSV）技术和其他中端晶圆制程技术（MEWP）的上的研发和生产制造能力。而MEWP技术带动了在CMOS图像传感器、MEMS传感器、三维堆叠设备，和基于TSV 2.5D和3D的高性能系统级封装（SiP）方面的显著进步。

发表于：2013/10/22 上午11:30:40

Intersil宣布任命Roger Wendelken为公司全球销售高级副总裁

创新电源管理与精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）今天宣布，任命Roger Wendelken（罗杰·温登肯）为公司全球销售高级副总裁并立即生效。Wendelken先生带来了管理全球销售组织、增加重要客户的市场份额以及开发和拓展分销渠道的宝贵经验。

发表于：2013/10/21 下午3:48:18