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价格出口量分歧大 中欧光伏谈判再陷僵局

中欧就光伏双反案的第二轮价格承诺谈判至今已持续三周。记者通过多方求证了解到,目前双方谈判中涉及的数量、价格等关键点上存在巨大分歧,谈判仍处于僵持阶段,而商务部的努力也还未停止,近期在向企业搜集相关市场信息作为依据去说服欧委会。

发表于:2013/7/12 下午4:26:32

国内厂商抱团增强芯片议价力

半导体行业协会日前发布最新数据显示,5月全球晶片销售额三个月平均值为247.0亿美元,较前一个月增加4.6%;SIA表示,该月成长幅度是自2010年3月以来最高纪录。路透社报道称,正是凭借华为、联想等中国移动厂商的强势崛起,以及中国移动市场的火爆,中国力量正成为全球芯片行业增长的新引擎。不过在国内厂商纷纷抱团推动亚洲芯片市场,增强芯片议价能力同时,缺乏知识产权的中国芯片,成为国内市场的难言之痛。

发表于:2013/7/12 下午4:25:19

ERNI扩展中国市场,在成都和南京设立中国办事处

ERNI,全球领先的电子互连解决方案供应商,很荣幸地宣布成都和南京办事处的开业,以进一步扩展在中国的业务。

发表于:2013/7/12 下午4:01:29

莱迪思半导体和FUTURE ELECTRONICS签署全球代理协议

近日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics宣布签署一项全球代理协议。根据协议,Future Electronics获得授权在全球范围内销售莱迪思所有产品系列的创新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可编程电源管理设计解决方案。

发表于:2013/7/12 下午2:05:14

SGS在上海成功举办ISO 26262汽车功能安全研讨会

上海2013年7月11日电 -- 近日,全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构SGS携手120多位汽车功能安全领域精英,在沪成功举办ISO 26262汽车功能安全研讨会。本次研讨会旨在搭建汽车功能安全沟通交流平台,分享国际标准ISO26262实施经验,进一步协助企业深入了解ISO26262 重要性及意义,从而助力汽车企业及时根据国际标准调整优化功能安全性能,提升安全品质,避免贸易风险。

发表于:2013/7/12 上午11:15:19

罗姆开发出业界最小级别的带非球面透镜的面贴装LED

日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)开发出带透镜的面贴装小型、高输出LED“CSL0701/0801系列”产品,是用于数码相机或带摄像功能的手机等的自动对焦辅助光源的最佳产品。

发表于:2013/7/12 上午10:58:21

CA Technologies扩展突破性大型机管理平台,显著提升业务效率

北京, 2013年7月11日-云计算及跨平台IT管理领先供应商CA Technologies (NASDAQ: CA)近日宣布,公司将业内唯一一款大型机集成管理平台CA Chorus进行了大幅扩展,在其网络和系统管理方面增加了新功能。公司还同时发布了其他大型机管理解决方案,以优化IT性能和工作效率,并最大程度地降低管理软件的总体拥有成本(TCO)。这些解决方案能够帮助企业实现关键业务目标,为员工和客户提供有效且不间断的业务服务。

发表于:2013/7/12 上午10:39:15

风河助力X-47B无人机实现历史性发射与着陆

风河®近日宣布,诺斯洛普·格鲁门公司(NYSE: NOC)使用风河VxWorks技术成功在布什号航空母舰上实现X-47B无人机以弹射方式发射与着陆,创下航空史上无人机在航母上发射与着陆之先河。风河VxWorks®实时操作系统(RTOS, Real-time Operating System)是无人空战系统验证机(UCAS-D, Unmanned Combat Air System Carrier Demonstration)项目所属X-47B无人机的关键技术。

发表于:2013/7/12 上午10:28:14

飞兆半导体在韩国的八英寸晶圆制造线开始生产

美国飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor;纽约证券交易所代号:FCS),全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商,在韩国富川市正式开启八英寸晶圆制造线。该新的微芯片生产厂象征公司对创新功率半导体解决方案的重视,以及在改进质量和应对新兴市场动态方面的投资。

发表于:2013/7/11 上午11:23:31

富士通半导体获得ARM公司big.LITTLE 和 Mali-T624授权 用于支持众多消费电子和工业设备应用

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,富士通半导体股份有限公司和ARM于今日签署了一项授权协议:富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统(SoC)解决方案。富士通在该协议下开发的第一款SoC通用解决方案将集成双核的Cortex-A15处理器和双核的Cortex-A7处理器,应用在各种工业设备、消费电子设备,可视系统及高端ASIC领域。

发表于:2013/7/11 上午11:20:15

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