中兴发布全球首款采用拥有新一代处理引擎的杜比数字+技术的智能手机

杜比实验室（纽约证交所代码：DLB）今日宣布，中兴通讯（简称“中兴”，香港证交所代码：0763/深圳证交所代码：000063）将在其一系列的智能手机及平板电脑中采用杜比数字+（Dolby Digital Plus）技术，其中包括全球首款采用带有新一代处理引擎的杜比数字+技术的智能手机中兴Grand Memo。中兴Grand Memo将于近期在欧洲市场上市。

发表于：2013/2/26 下午4:27:27

Altera采用Intel的14 nm三栅极技术开发下一代高性能FPGA

Altera公司和Intel公司今天宣布，双方已经达成协议，未来将采用Intel的14 nm三栅极晶体管技术制造Altera FPGA。这些下一代产品主要面向军事、固网通信、云网络以及计算和存储应用等超高性能系统，将突破目前其他技术无法解决的性能和功效瓶颈问题。

发表于：2013/2/26 下午4:15:47

Altera和TSMC继续长期合作

Altera公司(NASDAQ: ALTR)和TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天再次强调双方将继续长期合作，为FPGA创新设立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工线，提供多种工艺技术实现Altera的系列产品，包括，即将面市的20 nm产品、现有的主流产品，以及传统的长寿命周期元器件等。

发表于：2013/2/26 下午4:14:01

Tensilica将在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示富士通采用了多个Tensilica DPU的智能手机

Tensilica今日宣布该公司将于2013年2月25日至28日于西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上展示NTT DOCOMO的ARROWS X F-02E智能手机，展台号：6D101。NTT DOCOMO的ARROWS X F-02E是第一款应用了AccessNetwork Technology公司（以下简称ANT）的ANT30多模调制解调器的智能手机

发表于：2013/2/26 下午3:46:15

借力Marvell ARM处理器百度实现ARM架构服务器全球首次商用

美满电子科技（Marvell）今天宣布，中国搜索引擎巨头百度在全球首次商用的ARM架构服务器中，采用了Marvell公司的ARM芯片组。作为世界范围内首家商用ARM服务器的公司，百度引领并开启了具有更低能耗和更高性能的全新“绿色数据中心”的新时代。这些全新的ARM架构服务器目前正在被用于支持名为“百度云”的个人云存储应用服务—yun.baidu.com。随着云服务和云应用，以及网站托管和社交站点所带来的“高存储-轻计算”任务的快速增长，当前的数据中心对服务器提出了全新的要求。为了满足这些新需求，Marvell推出了一个易于整合的一站式解决方案：ARM服务器系统级芯片ARMADATMXP CPU。

发表于：2013/2/26 下午3:44:25

英飞凌选用汉高新型导热膏——导热性能更出色的TIM

功率半导体的功率密度日益提高，因此，必须早在其设计阶段就将散热管理功能集成到当今的功率半导体中。只有这样，它们才能确保实现长期的可靠散热。其中一个技术瓶颈是功率器件和散热器之间的导热膏。在高功率密度的情况下，目前所用材料往往不能满足与日俱增功率密度的提高。在寻求解决方案的过程中，英飞凌科技股份公司选中了汉高电子材料提供的TIM材料。现在，汉高进一步推出一种专门针对功率半导体模块而优化的导热膏。

发表于：2013/2/26 下午3:05:07

联发科技@ MWC 2013: 联想最新四核多媒体平板电脑IdeaTab S6000采用联发科技解决方案

全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.,）今天于全球最重要的移动世界大会（Mobile World Congress，MWC） 宣布联想全新系列四核平板电脑IdeaTab S6000采用其四核SoC，以抢占全球快速增长的平板电脑商机。

发表于：2013/2/26 下午2:56:57

运营商级以太网服务迈入2.0时代

在日前举办的NetEvents亚太区峰会上，城域以太网论坛(MEF)宣布Comcast成为全球首家CE 2.0商业服务提供商，这标志着运营商级以太网服务正式迈入2.0时代。

发表于：2013/2/25 下午3:48:36

Wi-Fi联盟Hotspot 2.0技术组主席加盟Ruckus

智能无线网络公司优科无线(Ruckus Wireless日前宣布，David Stephenson先生业已加入公司系统架构组，担任高级首席工程师一职。

发表于：2013/2/25 下午3:45:14

Maxim Integrated将在移动世界大会上诠释高度整合的移动世界

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)将在2013移动世界大会(巴塞罗那，西班牙)上展出独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案。Maxim将通过九个互动演示区，展示消费类及RF/通信应用方案。Maxim的所有移动产品均为高集成度方案，因而性能更佳，并可大幅降低占用空间、成本，缩短设计时间。

发表于：2013/2/25 下午3:23:16