意法半导体八路输出高边开关，在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能

　　2023 年 6 月 14 日，中国 —— 意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。

发表于：2023/6/15 下午10:47:56

意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器

　　2023年6月13日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在工业市场上推出了首款 MEMS 防水/防液绝对压力传感器，纳入十年供货保证计划。

发表于：2023/6/15 下午10:05:12

TE Connectivity设定更高的温室气体减排目标

　　瑞士沙夫豪森——2023年6月13日——连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”），在实现2030年可持续发展目标方面取得实质性进展后，进一步加强了降低公司对环境影响的承诺。

发表于：2023/6/15 下午9:59:22

第二届光合组织AI解决方案大赛赛果揭晓

历时七个多月,第二届光合组织AI解决方案大赛成果正式出炉。本届大赛开设AI技术和AI应用两大赛道,共吸引了100+行业企业、科研机构和高校等单位的积极响应,参评方案涵盖隐私计算、数据工厂、生物计算、智慧金融、AI4S等领域核心应用。

发表于：2023/6/15 下午9:47:00

恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸

　　荷兰埃因霍温——2023年6月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。

发表于：2023/6/15 下午8:13:49

涵盖完整产品蓝图、结合专业车用团队优势，SiFive抢当车用CPU领先者

SiFive进军车用市场，筹划多元车用产品线并打造全方位完整生态系

发表于：2023/6/15 下午3:01:41

SiFive新款高性能处理器，瞄准穿戴和消费电子应用

RISC-V处理器P670和P470为下一代穿戴式与智能电子带来极致的灵活性和效能-效率的平衡

发表于：2023/6/15 下午2:58:46

发挥矢量运算优势，SiFive朝高效能运算核心迈进

在近来兴起的RISC-V运算架构趋势中，已获得丰沛资金挹注以及包括Google、NASA等指标性客户采用的SiFive是备受瞩目的明日之星。为了因应市场对于AI/ML及更高效能应用的运算需求，SiFive已发布多项新产品，充分展现出SiFive快速推动创新的实力，也将以更完备的产品组合与ARM一争高下。

发表于：2023/6/15 下午2:55:30

x86、Arm和RISC-V三大架构服务器CPU战况

随着近日英伟达公布2024财年第一季度的财报，超过预期的成绩再度让大家认识到了服务器市场激增的需求。英伟达凭借其GPU在服务器领域的主导地位，交出了一份令人满意的答卷。可在服务器CPU领域，却又是另一片光景，英伟达从过去的观战方变成了如今的参战方，也陷入了三大架构混战的战局中去。

发表于：2023/6/15 下午2:41:20

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间

　　中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/6/15 下午2:36:02