欧司朗在中国新建 LED 组装厂扩大产能，稳固其在照明行业最大市场中的地位

欧司朗公司 (OSRAM AG) 与无锡新区管委会签订合同，确定其在中国江苏新建 LED 组装厂的相关事宜。这间后端工厂将于 2013 年下半年建成投产，主营业务为 LED 芯片的外壳封装，而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间（前端）工厂则继续生产 LED 芯片。

发表于：2012/5/28 下午1:56:26

FCI扩大了柔性线路连接器的供应以满足手机市场日益增长的矮型需求

FCI，连接器和互联系统的领先制造商，通过引进以ZIF为终端的FPC连接器SFGL系列拓展了其柔性线路接头产品系列。 间距为0.4毫米和高度为0.9毫米的后翻式活动盖接头适合应用于平板电脑。

发表于：2012/5/28 下午1:53:41

Spansion发布SLC NAND闪存系列产品以及未来五年产品规划图

嵌入式市场闪存解决方案的创新领军者Spansion公司（纽约证交所代码：CODE）今日宣布其首个单层单元(SLC)系列Spansion® NAND闪存产品开始出样。这一最新SLC NAND闪存产品采用4x nm浮栅技术，专门用于汽车、消费及网络应用的数据存储需求。

发表于：2012/5/28 下午1:43:17

意法半导体（ST）积极培养新一代工程师，拉开2012年中国iNEMO校园设计大赛帷幕

中国，2012年5月25日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应、全球最大的消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）芯片供应商[1]意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），今天宣布2012年中国iNEMO校园设计大赛拉开帷幕。以意法半导体屡获殊荣[2]的iNEMO智能多传感器技术为设计平台，iNEMO校园设计大赛的宗旨是在中国的大学生和青年工程师中支持和推广创新MEMS设计概念。

发表于：2012/5/28 上午11:37:50

NI副总裁拜访国家能源智能电网（上海）研发中心

新闻发布－2012年5月－美国国家仪器公司（National Instruments, 简称NI）副总裁Owen Golden和全球能源部技术经理Roberto Piacentini于近期拜访了位于上海交通大学的国家能源智能电网（上海）研发中心，与严正、唐厚君、李国杰等教授和冯冬涵副教授就智能电网中心的前沿研究领域，以及NI从事于相关领域的研发方向、双方的合作空间进行了探讨。

发表于：2012/5/28 上午11:15:22

尚普咨询：2012-2015年光纤连接器市场规模持续增长

光纤连接器,尚普咨询：2012-2015年光纤连接器市场规模持续增长,光纤连接器市场是光纤通信市场的重要组成部分。国内光纤连接器的研制和生产始于七十年代末。形成产业和市场

发表于：2012/5/25 下午8:12:53

2011年主动矩阵式中小尺寸显示器出货量为20亿台

NPD DisplaySearch上海办公室，2012年5月25日—作为手机、数码相机、便携式导航设备、电子书和平板电脑的关键元器件，主动矩阵式中小显示器在2011年创下20亿台的全球出货量，较2010年成长了6%。根据NPD DisplaySearch季度中小尺寸出货和预测报告Quarterly Small/Medium Shipment and Forecast Report指出，2011年中小尺寸显示器的营收高达280亿美金，年成长率为29%。从如此强劲的营收成长可看出，显示器已向更高性能及更高价位的高端显示器转移。

发表于：2012/5/25 上午11:11:14

福禄克网络公司推出新版OptiView XG

福禄克网络公司 (Fluke Networks) 今天宣布推出平板电脑式手持网络分析仪 OptiView XG 的新版本，新产品侧重于提高传统和虚拟数据中心的可见度，便于迅速查明问题及其根源。

发表于：2012/5/24 下午5:11:58

Invensas 推出突破性新一代智能手机和平板电脑堆叠封装解决方案

Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克股票代码：TSRA）的全资子公司，今日推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施和商业模式。Invensas 的 BVA 技术使高性能消费类电子产品无需更改现有的封装基础设施便能克服新一代设计产品的处理需求。这种低成本、可用度极高的解决方案是移动设备制造商的理想选择。

发表于：2012/5/24 下午5:02:37

PureWave Networks LTE 小型蜂窝基站选用德州仪器SoC

日前，德州仪器(TI) 与低成本高级4G 无线基站创新供应商PureWave Networks公司宣布针对PureWave 最新推出的PureWave Constellation 系列LTE 小型蜂窝基站展开协作，以无与伦比的便捷性实现高达1Gbps 的数据流量处理。凭借TI 基于KeyStone的无线基础设施片上系统(SoC)（包括符合3GPP 标准的生产质量级LTE PHY 软件），PureWave Networks 可更便捷地设计高性能小型蜂窝户外基站，与同类竞争解决方案相比，可降低功耗，缩短开发时间。

发表于：2012/5/24 下午2:31:44