2022年半导体检测和量测设备分析

检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。

发表于：2023/1/12 下午3:19:00

半导体行业2022年度并购事件盘点

即将过去的2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？

发表于：2023/1/12 下午3:00:15

2022全球半导体重要事件盘点

2022，逆全球化、新冠疫情、俄乌战争、通货膨胀、美元加息、本土化、半导体下行周期综合因素叠加下，让这个近乎6000亿美元的半导体市场遭受严重的挑战。

发表于：2023/1/12 下午2:32:35

2030单颗芯片容纳1万亿晶体管，中国科学家设计1nm晶体管惊艳全世界

1947年12月，人类第一代半导体放大器件在贝尔实验室诞生，其发明者肖克利及其研究小组成员将这一器件命名为晶体管。

发表于：2023/1/12 下午1:33:49

如何为汽车智能配电系统选择功率开关管

汽车电动化和数字化的大趋势包括区域控制架构、功率芯片驱动数字化、电池管理系统、功率电子和电源/能源管理。电控单元 (ECU)对更大功率、更高安全性的需求日益增长，推动系统设计人员去开发智能配电解决方案。

发表于：2023/1/12 上午11:41:54

CEVA和Autotalks扩大合作联手创建全球首个5G-V2X解决方案

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.近日 宣布V2X（Vehicle-to-Everything）通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP和CEVA-BX1标量DSP。这是双方继Autotalks第二代芯片SECTON和CRATON2（这些芯片也采用了CEVA DSP）之后的最新合作成果。

发表于：2023/1/12 上午11:41:38

RTI公司和Ansys合作推动关键任务分布式系统设计、仿真和部署创新

最大的自主系统软件框架提供商RTI公司宣布与模拟仿真软件领先提供商Ansys确立合作伙伴关系。此项合作将会加速高性能、高可靠性分布式系统的开发、测试和部署，支持开发团队在没有底层硬件的情况下对其进行模拟仿真，从而使开发设计流程摆脱尚未获得或成本极高硬件部件的束缚。

发表于：2023/1/12 上午11:36:48

5G 信号干扰导致 180 架飞机需更换高度计，FAA 决定推迟整改方案至 2024 年 2 月

IT之家 1 月 11 日消息，美国联邦航空局（FAA）自 2015 年以来就不断发出担忧，5G 基站发出的信号可能会干扰飞机的高度计。但这个问题始终没有得到妥善的解决，FAA 决定再给航空公司将近 1 年时间，将相关飞机整改方案推迟到 2024 年 2 月。

发表于：2023/1/12 上午11:32:54

意法半导体公布2022年第四季度及全年财报和电话会议时间安

2023年1月10日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2023年1月26日星期四欧洲证券交易所开盘前公布2022年第四季度及全年的财务数据。

发表于：2023/1/12 上午11:30:58

2023:制造业自动化进行时

刚刚过去的2022，许多市场、行业和地区在开展业务的方式上已经发生了翻天覆地的变化。亚太地区（含日本）企业参与不断进化的数字化市场，进而建立自身数字优先战略的时机已经成熟。根据UiPath委托IDC进行的《2022年亚太地区（含日本）自动化调研》显示，亚太地区企业的平均收入中至少有65%来自数字产品、服务或数字化体验。随着越来越多的企业正在准备迎接精通数字技术的客户，亚太地区企业将在未来几年内争相利用自动化技术来实现业务优化、改善客户体验、提高自身竞争优势。

发表于：2023/1/12 上午11:26:15