智慧医疗服务模式提高医疗服务水平

智慧医疗以人工智能和医学大数据为基础，赋能传统医疗，涵盖从基础研究到应用研究等多个不同层面，是医工深度交叉融合的产物，对于维护人民的生命健康具有极其重要的作用，随着物联网、大数据等技术在医疗领域的应用，形成了一种新型的智慧医疗服务模式。智慧医疗的建设和发展通过信息化手段实现远程医疗和自助医疗，有利于缓解医疗资源紧缺的压力;有利于医疗信息和资源的共享和交换，从而大幅提升医疗资源的合理化分配;有利于我国医疗服务的现代化，提高医疗服务水平。

发表于：2023/1/11 下午5:04:31

Palo Alto Networks（派拓网络）2023年网络安全趋势预测

岁末年终，派拓网络围绕2023年网络安全趋势展开预测。

发表于：2023/1/11 下午5:02:00

无线电池管理系统与高性能电动汽车的未来

电动汽车技术的好处不胜枚举，包括加速更快、动力更好以及起步时最大扭矩更高(基于仿真的目标规格)。由于活动部件极少，电动机可靠性非常高，几乎不需要维护，并且能够提供非常精确的牵引和稳定控制。同时，产生的摩擦和热量更少，对冷却能力要求较低，因此效率也更高。电动汽车的每个指标都更好，除了电池重量这一指标。

发表于：2023/1/11 下午4:39:00

华为进前十！2022年美国专利申请量排名：IBM申请量大跌44%！

1月7日消息，根据专利统计机构 Harrity LLP 最新公布的美国“Patent 300”排名显示，在持续雄踞美国专利申请龙头宝座29年之后，IBM在2022年的美国专利申请量排名当中首次跌至第二，中大陆厂商华为和京东方分别排名第七和第八。

发表于：2023/1/11 下午4:35:58

CEVA和Autotalks扩大合作 连手创建全球首个5G-V2X解决方案

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布V2X(Vehicle-to-Everything)通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP和CEVA-BX1标量DSP。这是双方继Autotalks第二代芯片SECTON和CRATON2(这些芯片也采用了CEVA DSP)之后的最新合作成果。

发表于：2023/1/11 下午4:32:57

CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布LG电子已经获得授权许可，在其边缘AI 系统级芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能视觉 DSP，以推进新一代智能家电的用户体验。LG已于2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的突破性MoodUP™ 冰箱。

发表于：2023/1/11 下午4:29:04

扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片

1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。

发表于：2023/1/11 下午4:18:02

TrendForce集邦咨询：2023年面板产业由谷底复苏，预期面板驱动IC需求将逐季回温

Jan. 10, 2023 ---- 2022年起面板驱动IC即因需求在进入第二季后急速减缓，短时间内库存水位飙高，历经两到三个季度的降价、降低投片量、去化库存，目前面板驱动IC价格和库存均有所改善。

发表于：2023/1/11 下午4:15:03

全球汽车厂商都被芯片卡脖子了，为什么？

近来，因为芯片短缺导致的汽车厂商减产停产的新闻不断。继大众和本田之后，丰田、福特、菲亚特克莱斯勒等纷纷宣布减产，通用、戴姆勒和宝马也在密切关注芯片供应问题。

发表于：2023/1/11 下午4:02:34

IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗

日本的土地上真的能再次生产出尖端逻辑半导体吗?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布称，为量产2纳米逻辑半导体，双方建立了合作关系。IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体，且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂(于2014年转给Global Foundries，后来，该工厂被安森美收购)。此外，IBM也在为自己品牌下的电脑生产所需半导体，同时也为客户提供尖端工艺的技术研发服务和晶圆代工服务。

发表于：2023/1/11 下午3:58:53