国内首个车联网安全自动驾驶开放测试项目完成交付，新华三车联网安全解决方案成功落地

近日，国内首个基于车联网安全的自动驾驶开放测试道路建设项目，在江西上饶高铁经济试验区组织召开项目终验会议，会上专家经过最终资料质询及现场审查，一致同意本项目通过终验并签字验收。自此，基于新华三车联网安全解决方案的首个智能驾驶项目实现成功落地。

发表于：2023/1/2 下午12:42:27

新华三再夺中国防火墙市场头把交椅

今日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC 发布了《2022年第三季度中国 IT 安全硬件市场跟踪报告》。数据显示，紫光股份旗下新华三集团位列中国 UTM 防火墙硬件市场份额第一，市场占有率高达 23.63%;同时，新华三在安全内容管理(SCM)硬件领域排名中位列第二;在入侵检测与防御 (IDP) 硬件领域及应用交付(ADC)市场份额排名第三。连续多年位列三甲，彰显新华三在网络安全领域深厚的技术实力与市场积淀。

发表于：2023/1/2 下午12:36:02

碳路先锋！新华三零碳智慧园区解决方案获数贸会DT先锋奖

12月13日，首届全球数字贸易博览会先锋奖(DT奖)颁奖仪式在杭州国际博览中心举行。浙江省商务厅副厅长胡真舫、杭州市商务局局长王永芳以及商务部服贸司相关业务负责人出席仪式并颁奖。紫光股份旗下新华三集团零碳智慧园区解决方案在本次评选中突出重围，该方案从构建绿色底座到聚焦业务场景，实现了园区“零碳+智慧”能力的全栈升级，将全方位推动新一代“零碳智慧园区”的建设。

发表于：2023/1/2 下午12:29:48

新华三受邀出席中国移动行云2.0算网基础设施自动化平台发布会

云化的新型网络架构是中国移动“5G+”计划的重要发展目标。自2020年中国移动发布自研工具AUTO行云以来，资源池验收效率提升上百倍，项目建设整体周期缩短近3/4，极大地提升了网络云建设的效率和质量，成为中国移动强化集成自动化能力和产业生态，引领网络云自动化水平提升的重要创新。此次行云2.0的发布更是把集成自动化能力和产业生态推向一个新的高度，有助于进一步推进网络云建设，助力中国移动“5G+”计划落地做实。在这背后，新华三集团以强大的技术研发实力和创新实践经验，积极参与行云平台的迭代进化，为中国移动网络云的集成创新添智赋能。

发表于：2023/1/2 上午11:42:00

战略合作！未来网络集团与新华三携手，加速确定性网络产业化落地进程

12月14日，紫光股份旗下新华三集团与江苏未来网络集团有限公司(以下简称“未来网络集团”)在南京举办战略合作签约仪式。中国工程院院士、未来网络集团董事长刘韵洁，紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛就未来双方生态合作的新模式展开深入探讨，并就推动关键核心技术攻关和科研创新成果的产业孵化方式达成一致。

发表于：2023/1/2 上午11:39:15

抓住这四大领域，NI就拥有无限美好的未来吗？

迄今 20 多年的NIDays China今年升级成为NIDays Asia，在复杂的国际形势以及竞争日益激烈的环境下，名称的变化在强调眼界与格局的变革，不管是市场还是技术，希望能够获得在更大平台的话语权。去年大概这个时候，NI（National Instruments）发布了《NI 趋势展望报告2019》，其中提及了许多值得关注的关键词，比如5G新无线测试时代、安全自动驾驶、开发过程标准化、多行业融合、软件定义系统等。一年后，在前几日举行的“NIDays Asia 2019”中，这些都以或产品、Demo或技术概念的方式呈现。

发表于：2023/1/2 上午11:24:00

Entegris中国技术中心落户上海张江，进一步扩大在华服务规模

Entegris中国技术中心的落成运营进一步提升了公司的在华技术能力，其四大实验室所提供的专业技能是打造半导体制造生态圈的关键环节。根据半导体协会提供的数据，未来10到20年，中国将成为半导体材料增长最快的地区，这也为半导体生产方面带来了很大的投资机遇与进展。

发表于：2023/1/2 上午11:17:17

国产EDA如何反围剿？

被逼上绝路不绝对是坏事，所谓置于死地而后生。毕竟企业和人一样，没有危机感，就没有前进的原始动力。近来特朗普列出“实体清单”，缺“芯”问题再次牵动着人们脆弱的神经。然而，再一深究我们意识到，我们不仅缺芯片，设计工具——EDA我们也是缺的很。但是，我们不是没有努力过。

发表于：2023/1/2 上午11:12:40

半导体产业回暖，开源硬件迎来新机遇

在近日的第一届中国RISC-V论坛上，中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江先生在其主题演讲环节为我们分析了当前半导体产业行情以及开源硬件的机遇。一年多来，机构数据、厂商财报都在表达着半导体产业低迷现状，在即将步入2020年的今天，这一局势是否扭转？另一方面，随着以RISC-V为主体的开源芯片生态的不断完善，国内外基于RSIC-V的芯片如雨后春笋般快速涌现，推动了从指令集到系统软件的整个芯片产业的变革。

发表于：2023/1/2 上午11:08:12

高通：5G手机背后的网络设计到底有多难？

“5G时代的频谱、带宽、通信制式等与传统4G有所不同，这给手机设计带来了前所未有的挑战，尤其是在射频前端。”2019年是5G部署元年，全球重要市场的运营商和设备制造商均已推出覆盖毫米波及6 GHz以下的5G服务和终端。昨天，Qualcomm Technologies产品市场资深经理李洋在一次线上技术分享会上从5G时代下终端设计面临的种种挑战，到射频前端如何与调制解调器作为一个统一系统，再到影响5G设计复杂性的主要趋势进行了深度解读，并揭秘了骁龙5G调制解调器及射频系统。

发表于：2023/1/2 上午11:03:58