SK海力士带来迄今最快DDR5 DRAM内存
今天,SK海力士宣布,开发出了业界首款DDR5 6400Mbps速度的32GB UDIMM和SODIMM,并已经开始向客户提供样品。
发表于:10/27/2022 12:45:25 PM
明年量产第二代3nm制程工艺,Samsung欲重回第一
据业内信息,Samsung近日在韩国首都首尔举行的代工论坛会议上表示了半导体战略方向以及芯片代工的调整和规划,预计将于明年量产第二代3nm制程工艺芯片。
发表于:10/27/2022 12:42:00 PM
积电第二代3nm工艺首颗芯片流片
日前,Alphawave公司宣布,其成为台积电N3E工艺首批流片的客户。相关产品会在本周晚些时候的台积电OIP论坛上公布详情。
发表于:10/27/2022 12:37:30 PM
华为联手北京联通发布全球最大规模5G
2022全球移动宽带论坛期间,华为、北京联通携手发布了全球最大规模5G 200MHz大带宽城市网络,基站规模超过3000个,实现了北京城市核心区域的全面覆盖。
发表于:10/27/2022 12:25:44 PM
最强一箭36星,印度火箭LVM3发射成功
近日,印度空间研究组织宣布,印度当天使用LVM3运载火箭将36颗通信卫星成功送入预定轨道。据悉使用LVM3运载火箭也称GSLV MKIII,号称印度最强的火箭,本次为其第二次执行任务。
发表于:10/27/2022 12:23:41 PM
拓展车规芯片领域业务,三星或将欧洲建厂
据业内信息报道,由于存储芯片市场的持续萎靡,作为全球存储行业领头羊的三星影响还是非常大的,因此近日三星将拓展汽车半导体领域,或将在欧洲建厂。
发表于:10/27/2022 12:19:22 PM
