铁威马D1 SSD硬盘盒 硬核防1.2吨碾压

近日，存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒 ——D1 SSD，以 IP67 级防水防尘、1.2 吨超强防碾压、1.5 米防跌落的硬核防护实力，搭配高速传输性能，填补品牌在三防移动存储领域的空白，为户外工作者、专业创作者及普通用户，打造全方位、高可靠的移动数据存储解决方案，重新定义三防移动存储新标准。

发表于：2026/2/27 上午9:22:02

三星DRAM涨价100% 手机随机跟涨

虽然三星电子拥有强大的垂直整合能力，但由于内部各部门的独立核算，在存储芯片供应紧缺及市场价格大幅上涨的背景下，负责三星智能手机的MX（移动体验）部门并未从强势的负载三星半导体业务的DS部门那里获得较好的商务条款，使得三星MX部门不得不找找美光作为DRAM的第二供应来源。

发表于：2026/2/27 上午9:12:45

GSMA预测6G时代全球频谱需求

2月26日消息，近期，GSMA Intelligence发布了《愿景2040:未来频谱需求》（Vision 2040：Future Spectrum Needs）报告，首次系统测算了面向 6G 时代的全球频谱需求蓝图。这份报告旨在为政策制定者和行业利益相关方提供关于2035-2040年6G时代高峰期的移动频谱需求的前瞻性分析。

发表于：2026/2/27 上午9:05:17

XMOS推动媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算

中国北京，2026年2月——领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。

发表于：2026/2/26 下午3:29:20

ASML发布2025年度报告

荷兰菲尔德霍芬，2026年2月25日—— 阿斯麦 (ASML) 今日发布2025年度报告（以下简称“年报”）。

发表于：2026/2/26 下午3:18:32

英伟达新一代算力核弹Vera Rubin首批交付

2月26日消息，英伟达新一代“算力核弹”已经首批交付。近日，NVIDIA在财报电话会议上宣布，已向部分选定客户交付Vera Rubin的首批样品，标志着该平台正式迈入落地阶段。

发表于：2026/2/26 上午11:39:05

美国在建数据中心总容量五年来首次下滑

最新报告显示，美国在建数据中心容量从2024年末的6.35吉瓦降至2025年末的5.99吉瓦；导致美国数据中心建设停止的主要原因包括审批流程缓慢、分区规划及电力采购延误等；此外，越来越多的数据中心投资流向非传统枢纽地区，北美数据中心格局或将重塑。

发表于：2026/2/26 上午11:32:11

Anthropic被曝放弃AI安全核心承诺

2月25日消息，据《时代》杂志最新报道，曾以“安全优先”为核心理念的美国人工智能（AI）创业公司Anthropic，正悄然调整其标志性的风险缓解政策，引发业界对AI安全治理的广泛关注。这家由OpenAI前核心成员创立的公司，此前因坚持“不确保安全绝不训练AI系统”的承诺而备受赞誉，如今却选择放弃这一原则，引发对其责任立场的质疑。

发表于：2026/2/26 上午11:20:55

2026年全球八大CSP资本支出合计将破7100亿美元

2月25日消息，根据TrendForce集邦咨询最新公布的AI服务器产业研究报告显示，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI服务器及相关基础建设，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，同比大涨约61%。这些CPS厂商除持续采购英伟达（NVIDIA）、AMD的GPU方案外，也在扩大导入面向AI数据中心的ASIC方案，以确保各项AI应用服务的适用性，以及数据中心建置成本效益。

发表于：2026/2/26 上午11:05:56

微软谷歌等科技巨头承诺将自行承担数据中心电费

2 月 26 日消息，据彭博社报道，美国总统唐纳德 · 特朗普将于下周在白宫召集科技行业高管，签署承诺书，要求其公司承担高能耗数据中心的电费。一名白宫官员透露，亚马逊公司、Meta 公司、微软公司以及谷歌母公司 Alphabet 公司的代表，预计将出席 3 月 4 日与特朗普的会面。受邀名单上的其他企业还包括埃隆 · 马斯克创立的 xAI 公司、甲骨文公司和 OpenAI 公司。

发表于：2026/2/26 上午10:42:50